Startseite CPU-Vergleich AMD Ryzen 3 5425U vs Intel Core i3 6100

AMD Ryzen 3 5425U vs Intel Core i3 6100

Wir vergleichen zwei desktop-CPUs: 4 Kerne 2.7GHz AMD Ryzen 3 5425U und 2 Kerne 3.7GHz Intel Core i3 6100 . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen 3 5425U Vorteile
6 Jahre und 4 Monate später veröffentlicht
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 4267 gegenüber 2133
Größere Speicherbandbreite (51.2GB/s gegenüber 34.1GB/s)
Größerer L3-Cache (8MB gegenüber 3MB)
Modernere Fertigungsprozesse (7nm gegenüber 14nm)
Niedriger TDP (25W gegenüber 51W)
Intel Core i3 6100 Vorteile
Höhere Basistaktung (3.7GHz gegenüber 2.7GHz)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen 3 5425U +32%
1326
Intel Core i3 6100
1003
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen 3 5425U +134%
6022
Intel Core i3 6100
2565
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen 3 5425U +36%
1561
Intel Core i3 6100
1146
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen 3 5425U +105%
5107
Intel Core i3 6100
2487
Blender
AMD Ryzen 3 5425U +2%
41
Intel Core i3 6100
40
Geekbench 5 Einzelkern
AMD Ryzen 3 5425U +40%
1302
Intel Core i3 6100
924
Geekbench 5 Mehrkern
AMD Ryzen 3 5425U +133%
4724
Intel Core i3 6100
2023
Passmark CPU Einzelkern
AMD Ryzen 3 5425U +33%
2935
Intel Core i3 6100
2192
Passmark CPU Mehrkern
AMD Ryzen 3 5425U +182%
11707
Intel Core i3 6100
4140
VS

Grundlegende Parameter

Jan 2022
Veröffentlichungsdatum
Sep 2015
AMD
Hersteller
Intel
Desktop
Typ
Desktop
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Barcelo
Kernarchitektur
Skylake
-
Prozessornummer
i3-6100
FP6
Sockel
LGA-1151
Radeon Vega 6 (Ryzen 4000)
Integrierte GPU
HD Graphics 530

Package

7 nm
Herstellungsprozess
14 nm
10-25 W
Thermal Design Power (TDP)
51 W
95 °C
Maximale Betriebstemperatur
-

CPU-Leistung

4
Performance-Kerne
2
8
Performance-Kern-Threads
4
2.7 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.7 GHz
4.1 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
-
4
Gesamtzahl der Kerne
2
8
Gesamtzahl der Threads
4
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
27x
Multiplikator
37x
64 K per core
L1-Cache
64 K per core
512 K per core
L2-Cache
256 K per core
8 MB shared
L3-Cache
3 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No

Speicherparameter

DDR4-3200, LPDDR4x-4267
Speichertypen
DDR4-2133, DDR3L-1600
32 GB
Maximale Speichergröße
64 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
51.2 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
34.1 GB/s
No
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
1600 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1050 MHz
384
Shader-Einheiten
-
24
Textur-Mapping-Einheiten
-
8
Raster Operations Pipelines
-
15 W
Leistungsaufnahme
-

Sonstiges

3.0
PCIe-Version
3.0
16
PCIe-Lanes
16
-
Erweiterte Befehlssätze
SSE4.1, SSE4.2, AVX-2

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