Startseite CPU-Vergleich AMD Ryzen 3 5425U vs Intel Core i9 9900

AMD Ryzen 3 5425U vs Intel Core i9 9900

Wir vergleichen zwei desktop-CPUs: 4 Kerne 2.7GHz AMD Ryzen 3 5425U und 8 Kerne 3.1GHz Intel Core i9 9900 . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen 3 5425U Vorteile
2 Jahre und 9 Monate später veröffentlicht
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 4267 gegenüber 2666
Größere Speicherbandbreite (51.2GB/s gegenüber 41.6GB/s)
Modernere Fertigungsprozesse (7nm gegenüber 14nm)
Niedriger TDP (25W gegenüber 65W)
Intel Core i9 9900 Vorteile
Höhere Basistaktung (3.1GHz gegenüber 2.7GHz)
Größerer L3-Cache (16MB gegenüber 8MB)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen 3 5425U +4%
1326
Intel Core i9 9900
1267
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen 3 5425U
6022
Intel Core i9 9900 +100%
12084
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen 3 5425U
1561
Intel Core i9 9900 +1%
1589
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen 3 5425U
5107
Intel Core i9 9900 +41%
7205
Blender
AMD Ryzen 3 5425U
41
Intel Core i9 9900 +214%
129
Geekbench 5 Einzelkern
AMD Ryzen 3 5425U +2%
1302
Intel Core i9 9900
1265
Geekbench 5 Mehrkern
AMD Ryzen 3 5425U
4724
Intel Core i9 9900 +67%
7910
Passmark CPU Einzelkern
AMD Ryzen 3 5425U +3%
2935
Intel Core i9 9900
2833
Passmark CPU Mehrkern
AMD Ryzen 3 5425U
11707
Intel Core i9 9900 +42%
16692
VS

Grundlegende Parameter

Jan 2022
Veröffentlichungsdatum
Apr 2019
AMD
Hersteller
Intel
Desktop
Typ
Desktop
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Barcelo
Kernarchitektur
Coffee Lake
-
Prozessornummer
i9-9900
FP6
Sockel
LGA-1151
Radeon Vega 6 (Ryzen 4000)
Integrierte GPU
UHD Graphics 630

Package

7 nm
Herstellungsprozess
14 nm
10-25 W
Thermal Design Power (TDP)
65 W
95 °C
Maximale Betriebstemperatur
100 °C

CPU-Leistung

4
Performance-Kerne
8
8
Performance-Kern-Threads
16
2.7 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.1 GHz
4.1 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
5 GHz
4
Gesamtzahl der Kerne
8
8
Gesamtzahl der Threads
16
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
27x
Multiplikator
31x
64 K per core
L1-Cache
64 K per core
512 K per core
L2-Cache
256 K per core
8 MB shared
L3-Cache
16 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No

Speicherparameter

DDR4-3200, LPDDR4x-4267
Speichertypen
DDR4-2666
32 GB
Maximale Speichergröße
128 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
51.2 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
41.6 GB/s
No
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
-
GPU-Basistaktung
350 MHz
1600 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1200 MHz
384
Shader-Einheiten
192
24
Textur-Mapping-Einheiten
24
8
Raster Operations Pipelines
3
-
Ausführungseinheiten
24
15 W
Leistungsaufnahme
15 W
-
Maximale Auflösung
4096x2304 - 60 Hz
-
GPU-Leistung
0.38 TFLOPS

Sonstiges

3.0
PCIe-Version
3.0
16
PCIe-Lanes
16
-
Erweiterte Befehlssätze
SSE4.1, SSE4.2, AVX-2

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