Startseite CPU-Vergleich AMD Ryzen 3 5425U vs Intel Core i9 9960X

AMD Ryzen 3 5425U vs Intel Core i9 9960X

Wir vergleichen zwei desktop-CPUs: 4 Kerne 2.7GHz AMD Ryzen 3 5425U und 16 Kerne 3.1GHz Intel Core i9 9960X . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen 3 5425U Vorteile
3 Jahre und 3 Monate später veröffentlicht
Integrierte Grafikeinheit
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 4267 gegenüber 2666
Modernere Fertigungsprozesse (7nm gegenüber 14nm)
Niedriger TDP (25W gegenüber 165W)
Intel Core i9 9960X Vorteile
Größere Speicherbandbreite (85GB/s gegenüber 51.2GB/s)
Höhere Basistaktung (3.1GHz gegenüber 2.7GHz)
Größerer L3-Cache (22MB gegenüber 8MB)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen 3 5425U +23%
1326
Intel Core i9 9960X
1075
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen 3 5425U
6022
Intel Core i9 9960X +198%
17953
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen 3 5425U +9%
1561
Intel Core i9 9960X
1432
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen 3 5425U
5107
Intel Core i9 9960X +109%
10707
Geekbench 5 Einzelkern
AMD Ryzen 3 5425U +10%
1302
Intel Core i9 9960X
1173
Geekbench 5 Mehrkern
AMD Ryzen 3 5425U
4724
Intel Core i9 9960X +221%
15176
Passmark CPU Einzelkern
AMD Ryzen 3 5425U +12%
2935
Intel Core i9 9960X
2608
Passmark CPU Mehrkern
AMD Ryzen 3 5425U
11707
Intel Core i9 9960X +160%
30525
VS

Grundlegende Parameter

Jan 2022
Veröffentlichungsdatum
Okt 2018
AMD
Hersteller
Intel
Desktop
Typ
Desktop
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Barcelo
Kernarchitektur
Skylake
-
Prozessornummer
i9-9960X
FP6
Sockel
LGA-2066
Radeon Vega 6 (Ryzen 4000)
Integrierte GPU
N/A

Package

7 nm
Herstellungsprozess
14 nm
10-25 W
Thermal Design Power (TDP)
165 W
95 °C
Maximale Betriebstemperatur
85 °C

CPU-Leistung

4
Performance-Kerne
16
8
Performance-Kern-Threads
32
2.7 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.1 GHz
4.1 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.4 GHz
4
Gesamtzahl der Kerne
16
8
Gesamtzahl der Threads
32
100 MHz
Bus-Frequenz
-
27x
Multiplikator
-
64 K per core
L1-Cache
32 K per core
512 K per core
L2-Cache
1 MB per core
8 MB shared
L3-Cache
22 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
Yes

Speicherparameter

DDR4-3200, LPDDR4x-4267
Speichertypen
DDR4-2666
32 GB
Maximale Speichergröße
128 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
4
51.2 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
85 GB/s
No
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
-
1600 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
-
384
Shader-Einheiten
-
24
Textur-Mapping-Einheiten
-
8
Raster Operations Pipelines
-
15 W
Leistungsaufnahme
-

Sonstiges

3.0
PCIe-Version
3.0
16
PCIe-Lanes
44
-
Erweiterte Befehlssätze
SSE4.1, SSE4.2, AVX-2, AVX-512

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