Startseite CPU-Vergleich AMD Ryzen 3 7330U vs AMD Ryzen 9 7945HX3D

AMD Ryzen 3 7330U vs AMD Ryzen 9 7945HX3D

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 4 Kerne 2.3GHz AMD Ryzen 3 7330U und 16 Kerne 2.3GHz AMD Ryzen 9 7945HX3D . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen 3 7330U Vorteile
Höhere Grafikleistung
Niedriger TDP (15W gegenüber 55W)
AMD Ryzen 9 7945HX3D Vorteile
6 Monate später veröffentlicht
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 5200 gegenüber 4267
Größere Speicherbandbreite (83.2GB/s gegenüber 51.2GB/s)
Neuere PCIe-Version (5 gegenüber 3.0)
Größerer L3-Cache (128MB gegenüber 8MB)
Modernere Fertigungsprozesse (5nm gegenüber 7nm)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen 3 7330U
1377
AMD Ryzen 9 7945HX3D +40%
1940
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen 3 7330U
5066
AMD Ryzen 9 7945HX3D +557%
33329
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen 3 7330U
1284
AMD Ryzen 9 7945HX3D +116%
2783
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen 3 7330U
2855
AMD Ryzen 9 7945HX3D +463%
16080
Geekbench 5 Einzelkern
AMD Ryzen 3 7330U
1199
AMD Ryzen 9 7945HX3D +78%
2138
Geekbench 5 Mehrkern
AMD Ryzen 3 7330U
3969
AMD Ryzen 9 7945HX3D +382%
19153
VS

Grundlegende Parameter

Jan 2023
Veröffentlichungsdatum
Jul 2023
AMD
Hersteller
AMD
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
-
Zen 3 (Cezanne)
Kernarchitektur
Dragon Range
FP6
Sockel
AMD Socket FL1
Radeon Graphics (Ryzen 7000)
Integrierte GPU
Radeon 610M
-
Generation
Ryzen 9 (Zen 4 (Dragon Range))

Package

10.7 billions
Transistoren
17.84 billions
7 nm
Herstellungsprozess
5 nm
15 W
Thermal Design Power (TDP)
55 W
95°C
Maximale Betriebstemperatur
89 °C
-
Schmelzerei
TSMC
-
Die-Größe
2x71 mm²
-
I/O-Prozessgröße
6 nm
-
I/O Die Größe
122 mm²

CPU-Leistung

4
Performance-Kerne
-
8
Performance-Kern-Threads
-
2.3 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.3 GHz
4.3 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
5.4 GHz
4
Gesamtzahl der Kerne
16
8
Gesamtzahl der Threads
32
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
23x
Multiplikator
23.0
64 K per core
L1-Cache
64 KB per core
512 K per core
L2-Cache
1 MB per core
8 MB shared
L3-Cache
128 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
Yes
-
SMP
1

Speicherparameter

DDR4-3200, LPDDR4x-4267
Speichertypen
DDR5-5200
64 GB
Maximale Speichergröße
64 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
51.2 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
83.2 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
1500 MHz
GPU-Basistaktung
-
1800 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
2200 MHz
128
Shader-Einheiten
-
8
Textur-Mapping-Einheiten
-
4
Raster Operations Pipelines
-
2
Ausführungseinheiten
2
15 W
Leistungsaufnahme
-
0.54 TFLOPS
GPU-Leistung
0.49 TFLOPS

Sonstiges

3.0
PCIe-Version
5
20
PCIe-Lanes
28

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