Startseite CPU-Vergleich AMD Ryzen 7 5700X3D vs Intel Core Ultra 5 245K

AMD Ryzen 7 5700X3D vs Intel Core Ultra 5 245K

Wir vergleichen zwei desktop-CPUs: 8 Kerne 3.0GHz AMD Ryzen 7 5700X3D und 14 Kerne 4.2GHz Intel Core Ultra 5 245K . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen 7 5700X3D Vorteile
Größerer L3-Cache (96MB gegenüber 24MB)
Niedriger TDP (105W gegenüber 125W)
Intel Core Ultra 5 245K Vorteile
9 Monate später veröffentlicht
Integrierte Grafikeinheit
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 6400 gegenüber 3200
Größere Speicherbandbreite (102.4GB/s gegenüber 51.2GB/s)
Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 4.0)
Höhere Basistaktung (4.2GHz gegenüber 3.0GHz)
Modernere Fertigungsprozesse (3nm gegenüber 7nm)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen 7 5700X3D
1355
Intel Core Ultra 5 245K +55%
2112
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen 7 5700X3D
13532
Intel Core Ultra 5 245K +84%
24930
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen 7 5700X3D
1942
Intel Core Ultra 5 245K +53%
2973
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen 7 5700X3D
10093
Intel Core Ultra 5 245K +64%
16604
Cinebench 2024 Multi Core
AMD Ryzen 7 5700X3D
765
Intel Core Ultra 5 245K +99%
1526
Blender
AMD Ryzen 7 5700X3D
234
Intel Core Ultra 5 245K +44%
339
Passmark CPU Einzelkern
AMD Ryzen 7 5700X3D
2974
Intel Core Ultra 5 245K +57%
4680
Passmark CPU Mehrkern
AMD Ryzen 7 5700X3D
26330
Intel Core Ultra 5 245K +61%
42595
VS

Grundlegende Parameter

Jan 2024
Veröffentlichungsdatum
Okt 2024
Amd
Hersteller
Intel
Desktop
Typ
Desktop
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Zen 3 (Vermeer)
Kernarchitektur
Arrow Lake
-
Prozessornummer
245K
AM4
Sockel
FCLGA-1851
No
Integrierte GPU
Arc Xe2 (Arrow Lake-S)
Ryzen 7 (Zen 3 (Vermeer))
Generation
Ultra 5(Arrow Lake)

Package

8.85 billions
Transistoren
-
7 nm
Herstellungsprozess
3 nm
105 W
Thermal Design Power (TDP)
125 W
-
Maximale Boost-TDP
159 W
90 °C
Maximale Betriebstemperatur
105 °C
TSMC
Schmelzerei
TSMC
74 mm²
Die-Größe
-
12 nm
I/O-Prozessgröße
-
125 mm²
I/O Die Größe
-

CPU-Leistung

8
Performance-Kerne
6
16
Performance-Kern-Threads
6
3.0 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
4.2 GHz
4.1 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
5.2 GHz
-
Energieeffiziente Kerne
8
-
Energieeffiziente Kerne Threads
8
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
3.6 GHz
-
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
4.6 GHz
8
Gesamtzahl der Kerne
14
16
Gesamtzahl der Threads
14
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
30
Multiplikator
42
64 K per core
L1-Cache
112 K per core
512 K per core
L2-Cache
3 MB per core
96 MB shared
L3-Cache
24 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
Yes
1
SMP
1

Speicherparameter

DDR4-3200
Speichertypen
DDR5-6400
128 GB
Maximale Speichergröße
192 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
51.2 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
102.4 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

-
Integrierte Grafik
true
-
GPU-Basistaktung
300 MHz
-
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1900 MHz
-
Shader-Einheiten
512
-
Textur-Mapping-Einheiten
16
-
Raster Operations Pipelines
8
-
Ausführungseinheiten
64
-
GPU-Leistung
1.95 TFLOPS

Sonstiges

4.0
PCIe-Version
5.0
20
PCIe-Lanes
24

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