Startseite CPU-Vergleich AMD Ryzen 7 6800HS vs Intel Core Ultra 5 245K

AMD Ryzen 7 6800HS vs Intel Core Ultra 5 245K

Wir vergleichen zwei desktop-CPUs: 8 Kerne 3.2GHz AMD Ryzen 7 6800HS und 14 Kerne 4.2GHz Intel Core Ultra 5 245K . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen 7 6800HS Vorteile
Höhere Grafikleistung
Niedriger TDP (35W gegenüber 125W)
Intel Core Ultra 5 245K Vorteile
2 Jahre und 9 Monate später veröffentlicht
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 6400 gegenüber 6400
Größere Speicherbandbreite (102.4GB/s gegenüber 76.8GB/s)
Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 4.0)
Höhere Basistaktung (4.2GHz gegenüber 3.2GHz)
Größerer L3-Cache (24MB gegenüber 16MB)
Modernere Fertigungsprozesse (3nm gegenüber 6nm)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen 7 6800HS
1500
Intel Core Ultra 5 245K +40%
2112
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen 7 6800HS
12624
Intel Core Ultra 5 245K +97%
24930
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen 7 6800HS
1897
Intel Core Ultra 5 245K +56%
2973
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen 7 6800HS
8834
Intel Core Ultra 5 245K +87%
16604
Blender
AMD Ryzen 7 6800HS
166
Intel Core Ultra 5 245K +104%
339
Geekbench 5 Einzelkern
AMD Ryzen 7 6800HS
1503
Intel Core Ultra 5 245K +49%
2248
Geekbench 5 Mehrkern
AMD Ryzen 7 6800HS
8842
Intel Core Ultra 5 245K +107%
18354
Passmark CPU Einzelkern
AMD Ryzen 7 6800HS
3162
Intel Core Ultra 5 245K +48%
4680
Passmark CPU Mehrkern
AMD Ryzen 7 6800HS
22804
Intel Core Ultra 5 245K +86%
42595
VS

Grundlegende Parameter

Jan 2022
Veröffentlichungsdatum
Okt 2024
AMD
Hersteller
Intel
Desktop
Typ
Desktop
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Rembrandt
Kernarchitektur
Arrow Lake
-
Prozessornummer
245K
FP7
Sockel
FCLGA-1851
Radeon 680M
Integrierte GPU
Arc Xe2 (Arrow Lake-S)
-
Generation
Ultra 5(Arrow Lake)

Package

6 nm
Herstellungsprozess
3 nm
35 W
Thermal Design Power (TDP)
125 W
-
Maximale Boost-TDP
159 W
95 °C
Maximale Betriebstemperatur
105 °C
-
Schmelzerei
TSMC

CPU-Leistung

8
Performance-Kerne
6
16
Performance-Kern-Threads
6
3.2 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
4.2 GHz
4.7 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
5.2 GHz
-
Energieeffiziente Kerne
8
-
Energieeffiziente Kerne Threads
8
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
3.6 GHz
-
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
4.6 GHz
8
Gesamtzahl der Kerne
14
16
Gesamtzahl der Threads
14
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
32x
Multiplikator
42
64 K per core
L1-Cache
112 K per core
512 K per core
L2-Cache
3 MB per core
16 MB shared
L3-Cache
24 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
Yes
-
SMP
1

Speicherparameter

DDR5-4800, LPDDR5-6400
Speichertypen
DDR5-6400
-
Maximale Speichergröße
192 GB
4
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
76.8 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
102.4 GB/s
-
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
2000 MHz
GPU-Basistaktung
300 MHz
2200 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1900 MHz
768
Shader-Einheiten
512
48
Textur-Mapping-Einheiten
16
32
Raster Operations Pipelines
8
12
Ausführungseinheiten
64
15 W
Leistungsaufnahme
-
3.686 TFLOPS
GPU-Leistung
1.95 TFLOPS

Sonstiges

4.0
PCIe-Version
5.0
20
PCIe-Lanes
24

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