Startseite CPU-Vergleich AMD Ryzen 7 7840H vs Intel Core i9 13950HX

AMD Ryzen 7 7840H vs Intel Core i9 13950HX

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 8 Kerne 3.8GHz AMD Ryzen 7 7840H und 24 Kerne 2.2GHz Intel Core i9 13950HX . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen 7 7840H Vorteile
Höhere Grafikleistung
Höhere Basistaktung (3.8GHz gegenüber 2.2GHz)
Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 10nm)
Niedriger TDP (35W gegenüber 55W)
Intel Core i9 13950HX Vorteile
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 5600 gegenüber 5600
Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 4)
Größerer L3-Cache (36MB gegenüber 16MB)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen 7 7840H
1757
Intel Core i9 13950HX +17%
2073
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen 7 7840H
15930
Intel Core i9 13950HX +90%
30317
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen 7 7840H
2625
Intel Core i9 13950HX +4%
2753
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen 7 7840H
11813
Intel Core i9 13950HX +42%
16815
Cinebench 2024 Single-Core
AMD Ryzen 7 7840H
105
Intel Core i9 13950HX +16%
122
Cinebench 2024 Multi Core
AMD Ryzen 7 7840H
941
Intel Core i9 13950HX +59%
1503
Blender
AMD Ryzen 7 7840H
224
Intel Core i9 13950HX +85%
416
Geekbench 5 Einzelkern
AMD Ryzen 7 7840H
1909
Intel Core i9 13950HX +6%
2028
Geekbench 5 Mehrkern
AMD Ryzen 7 7840H
11494
Intel Core i9 13950HX +73%
19994
Passmark CPU Einzelkern
AMD Ryzen 7 7840H
3947
Intel Core i9 13950HX +2%
4060
Passmark CPU Mehrkern
AMD Ryzen 7 7840H
28248
Intel Core i9 13950HX +57%
44476
VS

Grundlegende Parameter

Jan 2023
Veröffentlichungsdatum
Jan 2023
AMD
Hersteller
Intel
Notebook
Typ
Notebook
-
Befehlssatz
x86-64
Phoenix
Kernarchitektur
Raptor Lake
-
Prozessornummer
i9-13950HX
AMD Socket FP8
Sockel
BGA-1964
Radeon 780M
Integrierte GPU
UHD Graphics (32EU)
Ryzen 7 (Zen 4 (Phoenix))
Generation
-

Package

25 billions
Transistoren
-
4 nm
Herstellungsprozess
10 nm
35 W
Thermal Design Power (TDP)
45-55 W
-
Maximale Boost-TDP
157 W
100 °C
Maximale Betriebstemperatur
100°C
TSMC
Schmelzerei
-
178 mm²
Die-Größe
-

CPU-Leistung

-
Performance-Kerne
8
-
Performance-Kern-Threads
16
3.8 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.2 GHz
5.1 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
5.5 GHz
-
Energieeffiziente Kerne
16
-
Energieeffiziente Kerne Threads
16
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
1.6 GHz
-
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
4 GHz
8
Gesamtzahl der Kerne
24
16
Gesamtzahl der Threads
32
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
38.0
Multiplikator
22x
64 K per core
L1-Cache
80 K per core
1 MB per core
L2-Cache
2 MB per core
16 MB shared
L3-Cache
36 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
Yes
1
SMP
-

Speicherparameter

DDR5-5600
Speichertypen
DDR5-5600, DDR4-3200
256 GB
Maximale Speichergröße
192 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
89.6 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
89.6 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
-
GPU-Basistaktung
300 MHz
2700 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1650 MHz
-
Shader-Einheiten
256
-
Textur-Mapping-Einheiten
16
-
Raster Operations Pipelines
8
12
Ausführungseinheiten
32
-
Leistungsaufnahme
45 W
10 TFLOPS
GPU-Leistung
0.74 TFLOPS

Sonstiges

4
PCIe-Version
5.0
20
PCIe-Lanes
20

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