Startseite CPU-Vergleich AMD Ryzen 7 7840H vs Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100

AMD Ryzen 7 7840H vs Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 8 Kerne 3.8GHz AMD Ryzen 7 7840H und 10 Kerne 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen 7 7840H Vorteile
Höhere Grafikleistung
Höhere Basistaktung (3.8GHz gegenüber 3.4GHz)
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 Vorteile
1 Jahre und 3 Monate später veröffentlicht
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 8448 gegenüber 5600
Größere Speicherbandbreite (135GB/s gegenüber 89.6GB/s)
Neuere PCIe-Version (4.0 gegenüber 4)
Größerer L3-Cache (42MB gegenüber 16MB)
Niedriger TDP (23W gegenüber 35W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen 7 7840H +19%
1757
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
1469
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen 7 7840H +35%
15930
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
11764
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen 7 7840H +11%
2625
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
2347
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen 7 7840H
11813
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 +9%
12970
Cinebench 2024 Single-Core
AMD Ryzen 7 7840H
105
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 +2%
108
Cinebench 2024 Multi Core
AMD Ryzen 7 7840H +12%
941
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
837
Passmark CPU Einzelkern
AMD Ryzen 7 7840H +23%
3947
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
3208
Passmark CPU Mehrkern
AMD Ryzen 7 7840H +30%
28248
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
21700
VS

Grundlegende Parameter

Jan 2023
Veröffentlichungsdatum
Apr 2024
AMD
Hersteller
Qualcomm
Notebook
Typ
Notebook
-
Befehlssatz
ARMv9
Phoenix
Kernarchitektur
Snapdragon X
-
Prozessornummer
X1P-64-100
AMD Socket FP8
Sockel
Custom
Radeon 780M
Integrierte GPU
Qualcomm Adreno X1
Ryzen 7 (Zen 4 (Phoenix))
Generation
-

Package

25 billions
Transistoren
-
4 nm
Herstellungsprozess
4 nm
35 W
Thermal Design Power (TDP)
23 W
100 °C
Maximale Betriebstemperatur
-
TSMC
Schmelzerei
-
178 mm²
Die-Größe
-

CPU-Leistung

-
Performance-Kerne
10
-
Performance-Kern-Threads
10
3.8 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.4 GHz
5.1 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
-
8
Gesamtzahl der Kerne
10
16
Gesamtzahl der Threads
10
100 MHz
Bus-Frequenz
-
38.0
Multiplikator
34x
64 K per core
L1-Cache
-
1 MB per core
L2-Cache
-
16 MB shared
L3-Cache
42 MB
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
1
SMP
-

Speicherparameter

DDR5-5600
Speichertypen
LPDDR5X-8448
256 GB
Maximale Speichergröße
64 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
8
89.6 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
135 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
-
GPU-Basistaktung
500 MHz
2700 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1200 MHz
-
Shader-Einheiten
1536
-
Textur-Mapping-Einheiten
48
-
Raster Operations Pipelines
6
12
Ausführungseinheiten
6
10 TFLOPS
GPU-Leistung
3.8 TFLOPS

KI-Beschleuniger

-
NPU
Qualcomm Hexagon NPU
-
Theoretische Leistung
45 TOPS

Sonstiges

4
PCIe-Version
4.0
20
PCIe-Lanes
-

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