Startseite CPU-Vergleich AMD Ryzen 7 PRO 8840HS vs Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100

AMD Ryzen 7 PRO 8840HS vs Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 8 Kerne 3.3GHz AMD Ryzen 7 PRO 8840HS und 12 Kerne 3.8GHz Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100 . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen 7 PRO 8840HS Vorteile
6 Monate später veröffentlicht
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100 Vorteile
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 8448 gegenüber 7500
Größere Speicherbandbreite (135GB/s gegenüber 89.6GB/s)
Neuere PCIe-Version (4.0 gegenüber 4)
Höhere Basistaktung (3.8GHz gegenüber 3.3GHz)
Größerer L3-Cache (42MB gegenüber 16MB)
Niedriger TDP (23W gegenüber 30W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen 7 PRO 8840HS
1757
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100 +1%
1790
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen 7 PRO 8840HS +7%
15930
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100
14761
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen 7 PRO 8840HS
2286
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100 +25%
2879
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen 7 PRO 8840HS
11550
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100 +31%
15200
Cinebench 2024 Single-Core
AMD Ryzen 7 PRO 8840HS
102
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100 +27%
130
Cinebench 2024 Multi Core
AMD Ryzen 7 PRO 8840HS
866
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100 +19%
1034
VS

Grundlegende Parameter

Apr 2024
Veröffentlichungsdatum
Okt 2023
AMD
Hersteller
Qualcomm
Notebook
Typ
Notebook
-
Befehlssatz
ARMv9
Hawk Point
Kernarchitektur
Snapdragon X
-
Prozessornummer
X1E-84-100
AMD Socket FP7
Sockel
Custom
Radeon 780M
Integrierte GPU
Qualcomm Adreno X1
Ryzen 7 (Zen 4 (Hawk Point))
Generation
-

Package

25 billions
Transistoren
-
4 nm
Herstellungsprozess
4 nm
20-30 W
Thermal Design Power (TDP)
23 W
-
Maximale Boost-TDP
80 W
TSMC
Schmelzerei
-
178 mm²
Die-Größe
-

CPU-Leistung

8
Performance-Kerne
12
16
Performance-Kern-Threads
12
3.3 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.8 GHz
5.1 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.2 GHz
8
Gesamtzahl der Kerne
12
16
Gesamtzahl der Threads
12
100 MHz
Bus-Frequenz
-
33.0
Multiplikator
38x
64 KB per core
L1-Cache
-
8 MB
L2-Cache
-
16 MB
L3-Cache
42 MB
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
1
SMP
-

Speicherparameter

DDR5-5600,LPDDR5x-7500
Speichertypen
LPDDR5x-8448
256 GB
Maximale Speichergröße
64 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
8
89.6 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
135 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
-
GPU-Basistaktung
500 MHz
2700 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1500 MHz
-
Shader-Einheiten
1536
-
Textur-Mapping-Einheiten
48
-
Raster Operations Pipelines
6
12
Ausführungseinheiten
6
-
GPU-Leistung
4.6 TFLOPS

KI-Beschleuniger

-
NPU
Qualcomm Hexagon NPU
-
Theoretische Leistung
45 TOPS

Sonstiges

4
PCIe-Version
4.0
20
PCIe-Lanes
-

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