Startseite CPU-Vergleich AMD Ryzen 9 4900H vs Intel Core i7 6500U

AMD Ryzen 9 4900H vs Intel Core i7 6500U

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 8 Kerne 3.3GHz AMD Ryzen 9 4900H und 2 Kerne 2.5GHz Intel Core i7 6500U . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen 9 4900H Vorteile
4 Jahre und 6 Monate später veröffentlicht
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 4266 gegenüber 2133
Größere Speicherbandbreite (68.27GB/s gegenüber 34.1GB/s)
Höhere Basistaktung (3.3GHz gegenüber 2.5GHz)
Größerer L3-Cache (8MB gegenüber 4MB)
Modernere Fertigungsprozesse (7nm gegenüber 14nm)
Intel Core i7 6500U Vorteile
Niedriger TDP (15W gegenüber 54W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen 9 4900H +75%
1265
Intel Core i7 6500U
719
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen 9 4900H +441%
11230
Intel Core i7 6500U
2072
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen 9 4900H +63%
1678
Intel Core i7 6500U
1027
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen 9 4900H +194%
6103
Intel Core i7 6500U
2074
Geekbench 5 Einzelkern
AMD Ryzen 9 4900H +63%
1210
Intel Core i7 6500U
742
Geekbench 5 Mehrkern
AMD Ryzen 9 4900H +355%
7541
Intel Core i7 6500U
1655
Passmark CPU Einzelkern
AMD Ryzen 9 4900H +59%
2703
Intel Core i7 6500U
1695
Passmark CPU Mehrkern
AMD Ryzen 9 4900H +485%
19102
Intel Core i7 6500U
3261
VS

Grundlegende Parameter

Mär 2020
Veröffentlichungsdatum
Sep 2015
AMD
Hersteller
Intel
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Zen 2
Kernarchitektur
Skylake
-
Prozessornummer
i7-6500U
FP6
Sockel
BGA-1356
Radeon Vega 8
Integrierte GPU
HD Graphics 520

Package

-
Transistoren
1.7 billions
7 nm
Herstellungsprozess
14 nm
35-54 W
Thermal Design Power (TDP)
15 W
105 °C
Maximale Betriebstemperatur
100 °C

CPU-Leistung

8
Performance-Kerne
2
16
Performance-Kern-Threads
4
3.3 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.5 GHz
4.4 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
3.1 GHz
8
Gesamtzahl der Kerne
2
16
Gesamtzahl der Threads
4
100 MHz
Bus-Frequenz
-
33x
Multiplikator
-
-
L1-Cache
64 K per core
512 K per core
L2-Cache
256 K per core
8 MB shared
L3-Cache
4 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No

Speicherparameter

DDR4-3200, LPDDR4X-4266
Speichertypen
DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600
64 GB
Maximale Speichergröße
32 GB
4
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
68.27 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
34.1 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
1750 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1050 MHz
512
Shader-Einheiten
-
32
Textur-Mapping-Einheiten
-
8
Raster Operations Pipelines
-
15 W
Leistungsaufnahme
-

Sonstiges

3.0
PCIe-Version
3.0
16
PCIe-Lanes
12
-
Erweiterte Befehlssätze
SSE4.1, SSE4.2, AVX-2

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