Startseite CPU-Vergleich AMD Ryzen 9 4900HS vs AMD Ryzen 3 2200U

AMD Ryzen 9 4900HS vs AMD Ryzen 3 2200U

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 8 Kerne 3.0GHz AMD Ryzen 9 4900HS und 2 Kerne 2.5GHz AMD Ryzen 3 2200U . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen 9 4900HS Vorteile
2 Jahre und 2 Monate später veröffentlicht
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 4266 gegenüber 2400
Größere Speicherbandbreite (68.27GB/s gegenüber 35.76GB/s)
Höhere Basistaktung (3.0GHz gegenüber 2.5GHz)
Größerer L3-Cache (8MB gegenüber 4MB)
Modernere Fertigungsprozesse (7nm gegenüber 14nm)
AMD Ryzen 3 2200U Vorteile
Niedriger TDP (15W gegenüber 35W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen 9 4900HS +153%
1271
AMD Ryzen 3 2200U
502
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen 9 4900HS +580%
9693
AMD Ryzen 3 2200U
1424
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen 9 4900HS +201%
1407
AMD Ryzen 3 2200U
467
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen 9 4900HS +409%
4967
AMD Ryzen 3 2200U
974
Blender
AMD Ryzen 9 4900HS +604%
155
AMD Ryzen 3 2200U
22
Geekbench 5 Einzelkern
AMD Ryzen 9 4900HS +57%
1166
AMD Ryzen 3 2200U
738
Geekbench 5 Mehrkern
AMD Ryzen 9 4900HS +326%
7120
AMD Ryzen 3 2200U
1669
Passmark CPU Einzelkern
AMD Ryzen 9 4900HS +55%
2614
AMD Ryzen 3 2200U
1682
Passmark CPU Mehrkern
AMD Ryzen 9 4900HS +422%
19134
AMD Ryzen 3 2200U
3659
VS

Grundlegende Parameter

Mär 2020
Veröffentlichungsdatum
Jan 2018
AMD
Hersteller
AMD
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Zen 2
Kernarchitektur
Raven Ridge
FP6
Sockel
FP5
Radeon Vega 8
Integrierte GPU
Radeon Vega 3

Package

-
Transistoren
4.9 billions
7 nm
Herstellungsprozess
14 nm
35 W
Thermal Design Power (TDP)
15 W
105 °C
Maximale Betriebstemperatur
95 °C

CPU-Leistung

8
Performance-Kerne
2
16
Performance-Kern-Threads
4
3.0 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.5 GHz
4.3 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
3.4 GHz
8
Gesamtzahl der Kerne
2
16
Gesamtzahl der Threads
4
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
30x
Multiplikator
25x
-
L1-Cache
128 K per core
512 K per core
L2-Cache
512 K per core
8 MB shared
L3-Cache
4 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No

Speicherparameter

DDR4-3200, LPDDR4X-4266
Speichertypen
DDR4-2400
32 GB
Maximale Speichergröße
32 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
68.27 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
35.76 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
-
GPU-Basistaktung
300 MHz
1750 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1100 MHz
512
Shader-Einheiten
192
32
Textur-Mapping-Einheiten
12
8
Raster Operations Pipelines
8
-
Ausführungseinheiten
3
15 W
Leistungsaufnahme
15 W
-
Maximale Auflösung
3840x2160 - 60 Hz
-
GPU-Leistung
0.54 TFLOPS

Sonstiges

3.0
PCIe-Version
3.0
16
PCIe-Lanes
12

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