Startseite CPU-Vergleich AMD Ryzen 9 4900HS vs AMD Ryzen 7 7735HS

AMD Ryzen 9 4900HS vs AMD Ryzen 7 7735HS

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 8 Kerne 3.0GHz AMD Ryzen 9 4900HS und 8 Kerne 3.2GHz AMD Ryzen 7 7735HS . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen 9 4900HS Vorteile
Niedriger TDP (35W gegenüber 54W)
AMD Ryzen 7 7735HS Vorteile
2 Jahre und 10 Monate später veröffentlicht
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 6400 gegenüber 4266
Größere Speicherbandbreite (76.8GB/s gegenüber 68.27GB/s)
Neuere PCIe-Version (4.0 gegenüber 3.0)
Höhere Basistaktung (3.2GHz gegenüber 3.0GHz)
Größerer L3-Cache (16MB gegenüber 8MB)
Modernere Fertigungsprozesse (6nm gegenüber 7nm)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen 9 4900HS
1271
AMD Ryzen 7 7735HS +21%
1547
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen 9 4900HS
9693
AMD Ryzen 7 7735HS +40%
13608
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen 9 4900HS
1407
AMD Ryzen 7 7735HS +50%
2121
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen 9 4900HS
4967
AMD Ryzen 7 7735HS +100%
9977
Blender
AMD Ryzen 9 4900HS
155
AMD Ryzen 7 7735HS +37%
213
Geekbench 5 Einzelkern
AMD Ryzen 9 4900HS
1166
AMD Ryzen 7 7735HS +34%
1565
Geekbench 5 Mehrkern
AMD Ryzen 9 4900HS
7120
AMD Ryzen 7 7735HS +38%
9829
Passmark CPU Einzelkern
AMD Ryzen 9 4900HS
2614
AMD Ryzen 7 7735HS +28%
3349
Passmark CPU Mehrkern
AMD Ryzen 9 4900HS
19134
AMD Ryzen 7 7735HS +25%
23921
VS

Grundlegende Parameter

Mär 2020
Veröffentlichungsdatum
Jan 2023
AMD
Hersteller
Amd
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Zen 2
Kernarchitektur
Zen 3+ (Rembrandt)
FP6
Sockel
FP7
Radeon Vega 8
Integrierte GPU
Radeon 680M

Package

7 nm
Herstellungsprozess
6 nm
35 W
Thermal Design Power (TDP)
35-54 W
105 °C
Maximale Betriebstemperatur
95 °C

CPU-Leistung

8
Performance-Kerne
8
16
Performance-Kern-Threads
16
3.0 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.2 GHz
4.3 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.75 GHz
8
Gesamtzahl der Kerne
8
16
Gesamtzahl der Threads
16
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
30x
Multiplikator
32
-
L1-Cache
64 K per core
512 K per core
L2-Cache
512 K per core
8 MB shared
L3-Cache
16 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No

Speicherparameter

DDR4-3200, LPDDR4X-4266
Speichertypen
DDR5-4800,LPDDR5-6400
32 GB
Maximale Speichergröße
64 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
68.27 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
76.8 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
-
GPU-Basistaktung
400 MHz
1750 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
2200 MHz
512
Shader-Einheiten
768
32
Textur-Mapping-Einheiten
48
8
Raster Operations Pipelines
32
-
Ausführungseinheiten
12
15 W
Leistungsaufnahme
15
-
GPU-Leistung
3.38 TFLOPS

Sonstiges

3.0
PCIe-Version
4.0
16
PCIe-Lanes
20

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