Startseite CPU-Vergleich AMD Ryzen 9 4900HS vs Intel Core i7 1185G7

AMD Ryzen 9 4900HS vs Intel Core i7 1185G7

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 8 Kerne 3.0GHz AMD Ryzen 9 4900HS und 4 Kerne 1.2GHz Intel Core i7 1185G7 . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen 9 4900HS Vorteile
Größere Speicherbandbreite (68.27GB/s gegenüber 51.2GB/s)
Modernere Fertigungsprozesse (7nm gegenüber 10nm)
Intel Core i7 1185G7 Vorteile
6 Monate später veröffentlicht
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 4267 gegenüber 4266
Neuere PCIe-Version (4.0 gegenüber 3.0)
Größerer L3-Cache (12MB gegenüber 8MB)
Niedriger TDP (28W gegenüber 35W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen 9 4900HS
1271
Intel Core i7 1185G7 +15%
1468
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen 9 4900HS +68%
9693
Intel Core i7 1185G7
5756
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen 9 4900HS
1407
Intel Core i7 1185G7 +39%
1960
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen 9 4900HS
4967
Intel Core i7 1185G7 +22%
6100
Blender
AMD Ryzen 9 4900HS +84%
155
Intel Core i7 1185G7
84
Geekbench 5 Einzelkern
AMD Ryzen 9 4900HS
1166
Intel Core i7 1185G7 +26%
1473
Geekbench 5 Mehrkern
AMD Ryzen 9 4900HS +38%
7120
Intel Core i7 1185G7
5147
Passmark CPU Einzelkern
AMD Ryzen 9 4900HS
2614
Intel Core i7 1185G7 +8%
2839
Passmark CPU Mehrkern
AMD Ryzen 9 4900HS +81%
19134
Intel Core i7 1185G7
10568
VS

Grundlegende Parameter

Mär 2020
Veröffentlichungsdatum
Sep 2020
AMD
Hersteller
Intel
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Zen 2
Kernarchitektur
Tiger Lake
-
Prozessornummer
i7-1185G7
FP6
Sockel
BGA-1449
Radeon Vega 8
Integrierte GPU
Iris Xe Graphics G7 96EU

Package

7 nm
Herstellungsprozess
10 nm
35 W
Thermal Design Power (TDP)
12-28 W
105 °C
Maximale Betriebstemperatur
100°C

CPU-Leistung

8
Performance-Kerne
4
16
Performance-Kern-Threads
8
3.0 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
1.2-3.0 GHz
4.3 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.8 GHz
8
Gesamtzahl der Kerne
4
16
Gesamtzahl der Threads
8
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
30x
Multiplikator
12-30x
-
L1-Cache
96 K per core
512 K per core
L2-Cache
1280 K per core
8 MB shared
L3-Cache
12 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No

Speicherparameter

DDR4-3200, LPDDR4X-4266
Speichertypen
DDR4-3200, LPDDR4x-4267
32 GB
Maximale Speichergröße
64 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
68.27 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
51.2 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
-
GPU-Basistaktung
300 MHz
1750 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1350 MHz
512
Shader-Einheiten
768
32
Textur-Mapping-Einheiten
48
8
Raster Operations Pipelines
24
-
Ausführungseinheiten
96
15 W
Leistungsaufnahme
15 W
-
GPU-Leistung
1.69 TFLOPS

Sonstiges

3.0
PCIe-Version
4.0
16
PCIe-Lanes
16

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