Startseite CPU-Vergleich AMD Ryzen 9 4900HS vs Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100

AMD Ryzen 9 4900HS vs Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 8 Kerne 3.0GHz AMD Ryzen 9 4900HS und 12 Kerne 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100 . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100 Vorteile
3 Jahre und 7 Monate später veröffentlicht
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 8448 gegenüber 4266
Größere Speicherbandbreite (135GB/s gegenüber 68.27GB/s)
Neuere PCIe-Version (4.0 gegenüber 3.0)
Höhere Basistaktung (3.4GHz gegenüber 3.0GHz)
Größerer L3-Cache (42MB gegenüber 8MB)
Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 7nm)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen 9 4900HS
1271
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100 +19%
1515
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen 9 4900HS
9693
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100 +24%
12107
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen 9 4900HS
1407
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100 +66%
2347
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen 9 4900HS
4967
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100 +167%
13296
Passmark CPU Einzelkern
AMD Ryzen 9 4900HS
2614
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100 +21%
3163
Passmark CPU Mehrkern
AMD Ryzen 9 4900HS
19134
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100 +18%
22734
VS

Grundlegende Parameter

Mär 2020
Veröffentlichungsdatum
Okt 2023
AMD
Hersteller
Qualcomm
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
ARMv8
Zen 2
Kernarchitektur
Snapdragon X
-
Prozessornummer
X1E-78-100
FP6
Sockel
Custom
Radeon Vega 8
Integrierte GPU
Qualcomm Adreno X1

Package

7 nm
Herstellungsprozess
4 nm
35 W
Thermal Design Power (TDP)
35 W
-
Maximale Boost-TDP
45 W
105 °C
Maximale Betriebstemperatur
-

CPU-Leistung

8
Performance-Kerne
12
16
Performance-Kern-Threads
12
3.0 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.4 GHz
4.3 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
-
8
Gesamtzahl der Kerne
12
16
Gesamtzahl der Threads
12
100 MHz
Bus-Frequenz
-
30x
Multiplikator
34x
512 K per core
L2-Cache
-
8 MB shared
L3-Cache
42 MB
No
Freigeschalteter Multiplikator
No

Speicherparameter

DDR4-3200, LPDDR4X-4266
Speichertypen
LPDDR5x-8448
32 GB
Maximale Speichergröße
64 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
8
68.27 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
135 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
-
GPU-Basistaktung
500 MHz
1750 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1200 MHz
512
Shader-Einheiten
1536
32
Textur-Mapping-Einheiten
48
8
Raster Operations Pipelines
6
-
Ausführungseinheiten
6
15 W
Leistungsaufnahme
-
-
GPU-Leistung
3.8 TFLOPS

KI-Beschleuniger

-
NPU
Qualcomm Hexagon NPU
-
Theoretische Leistung
45 TOPS

Sonstiges

3.0
PCIe-Version
4.0
16
PCIe-Lanes
-

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