Startseite CPU-Vergleich AMD Ryzen 9 5900HS vs Intel Core i7 11850H

AMD Ryzen 9 5900HS vs Intel Core i7 11850H

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 8 Kerne 3.0GHz AMD Ryzen 9 5900HS und 8 Kerne 2.1GHz Intel Core i7 11850H . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen 9 5900HS Vorteile
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 4266 gegenüber 3200
Höhere Basistaktung (3.0GHz gegenüber 2.5GHz)
Modernere Fertigungsprozesse (7nm gegenüber 10nm)
Niedriger TDP (35W gegenüber 45W)
Intel Core i7 11850H Vorteile
Neuere PCIe-Version (4.0 gegenüber 3.0)
Größerer L3-Cache (24MB gegenüber 16MB)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen 9 5900HS
1469
Intel Core i7 11850H +2%
1509
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen 9 5900HS +4%
12738
Intel Core i7 11850H
12233
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen 9 5900HS
1877
Intel Core i7 11850H +3%
1946
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen 9 5900HS
7243
Intel Core i7 11850H +20%
8699
Blender
AMD Ryzen 9 5900HS
164
Intel Core i7 11850H +26%
207
Geekbench 5 Einzelkern
AMD Ryzen 9 5900HS
1487
Intel Core i7 11850H +6%
1583
Geekbench 5 Mehrkern
AMD Ryzen 9 5900HS
7431
Intel Core i7 11850H +15%
8556
Passmark CPU Einzelkern
AMD Ryzen 9 5900HS
3173
Intel Core i7 11850H
3160
Passmark CPU Mehrkern
AMD Ryzen 9 5900HS +6%
22036
Intel Core i7 11850H
20758
VS

Grundlegende Parameter

Jan 2021
Veröffentlichungsdatum
Mai 2021
AMD
Hersteller
Intel
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Cezanne
Kernarchitektur
Tiger Lake H45
-
Prozessornummer
i7-11850H
FP6
Sockel
BGA-1787
Radeon RX Vega 8
Integrierte GPU
UHD Graphics for 11th Gen (32 EU)

Package

7 nm
Herstellungsprozess
10 nm
35 W
Thermal Design Power (TDP)
35-45 W
105 °C
Maximale Betriebstemperatur
100 °C

CPU-Leistung

8
Performance-Kerne
8
16
Performance-Kern-Threads
16
3.0 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.1-2.5 GHz
4.6 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.8 GHz
8
Gesamtzahl der Kerne
8
16
Gesamtzahl der Threads
16
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
30x
Multiplikator
21-25x
64 K per core
L1-Cache
96 K per core
512 K per core
L2-Cache
1280 K per core
16 MB shared
L3-Cache
24 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No

Speicherparameter

DDR4-3200, LPDDR4-4266
Speichertypen
DDR4-3200
64 GB
Maximale Speichergröße
128 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
51.2 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
51.2 GB/s
No
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
-
GPU-Basistaktung
350 MHz
2100 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1450 MHz
512
Shader-Einheiten
256
32
Textur-Mapping-Einheiten
16
8
Raster Operations Pipelines
8
-
Ausführungseinheiten
32
15 W
Leistungsaufnahme
15 W
-
GPU-Leistung
0.742 TFLOPS

Sonstiges

3.0
PCIe-Version
4.0
12
PCIe-Lanes
20

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