Startseite CPU-Vergleich AMD Ryzen 9 5900HX vs Intel Core i3 10110U

AMD Ryzen 9 5900HX vs Intel Core i3 10110U

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 8 Kerne 3.3GHz AMD Ryzen 9 5900HX und 2 Kerne 2.1GHz Intel Core i3 10110U . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen 9 5900HX Vorteile
1 Jahre und 5 Monate später veröffentlicht
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 4266 gegenüber 2666
Größere Speicherbandbreite (68.27GB/s gegenüber 41.66GB/s)
Höhere Basistaktung (3.3GHz gegenüber 2.1GHz)
Größerer L3-Cache (16MB gegenüber 4MB)
Modernere Fertigungsprozesse (7nm gegenüber 14nm)
Intel Core i3 10110U Vorteile
Niedriger TDP (15W gegenüber 54W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen 9 5900HX +44%
1481
Intel Core i3 10110U
1025
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen 9 5900HX +439%
12793
Intel Core i3 10110U
2373
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen 9 5900HX +49%
1993
Intel Core i3 10110U
1329
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen 9 5900HX +329%
9310
Intel Core i3 10110U
2170
Blender
AMD Ryzen 9 5900HX +463%
214
Intel Core i3 10110U
38
Geekbench 5 Einzelkern
AMD Ryzen 9 5900HX +56%
1511
Intel Core i3 10110U
967
Geekbench 5 Mehrkern
AMD Ryzen 9 5900HX +329%
8303
Intel Core i3 10110U
1935
Passmark CPU Einzelkern
AMD Ryzen 9 5900HX +42%
3183
Intel Core i3 10110U
2229
Passmark CPU Mehrkern
AMD Ryzen 9 5900HX +476%
22772
Intel Core i3 10110U
3953
VS

Grundlegende Parameter

Jan 2021
Veröffentlichungsdatum
Aug 2019
AMD
Hersteller
Intel
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Cezanne
Kernarchitektur
Comet Lake
-
Prozessornummer
i3-10110U
FP6
Sockel
BGA-1528
Radeon RX Vega 8
Integrierte GPU
UHD Graphics 620

Package

7 nm
Herstellungsprozess
14 nm
35-54 W
Thermal Design Power (TDP)
15 W
105 °C
Maximale Betriebstemperatur
100 °C

CPU-Leistung

8
Performance-Kerne
2
16
Performance-Kern-Threads
4
3.3 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.1 GHz
4.6 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.1 GHz
8
Gesamtzahl der Kerne
2
16
Gesamtzahl der Threads
4
100 MHz
Bus-Frequenz
-
33x
Multiplikator
21x
64 K per core
L1-Cache
64 K per core
512 K per core
L2-Cache
256 K per core
16 MB shared
L3-Cache
4 MB shared
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
No

Speicherparameter

DDR4-3200, LPDDR4-4266
Speichertypen
DDR4-2666, LPDDR3-2133
64 GB
Maximale Speichergröße
64 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
68.27 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
41.66 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
-
GPU-Basistaktung
300 MHz
2100 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1000 MHz
512
Shader-Einheiten
192
32
Textur-Mapping-Einheiten
24
8
Raster Operations Pipelines
3
-
Ausführungseinheiten
24
15 W
Leistungsaufnahme
15 W
-
Maximale Auflösung
4096x2304 - 60 Hz
-
GPU-Leistung
0.38 TFLOPS

Sonstiges

3.0
PCIe-Version
3.0
16
PCIe-Lanes
16
-
Erweiterte Befehlssätze
SSE4.1, SSE4.2, AVX-2

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