Startseite CPU-Vergleich AMD Ryzen 9 5900HX vs Intel Core i7 11375H

AMD Ryzen 9 5900HX vs Intel Core i7 11375H

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 8 Kerne 3.3GHz AMD Ryzen 9 5900HX und 4 Kerne 3.0GHz Intel Core i7 11375H . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen 9 5900HX Vorteile
Größere Speicherbandbreite (68.27GB/s gegenüber 51.2GB/s)
Größerer L3-Cache (16MB gegenüber 12MB)
Modernere Fertigungsprozesse (7nm gegenüber 10nm)
Intel Core i7 11375H Vorteile
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 4267 gegenüber 4266
Neuere PCIe-Version (4.0 gegenüber 3.0)
Niedriger TDP (35W gegenüber 54W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen 9 5900HX
1481
Intel Core i7 11375H +6%
1572
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen 9 5900HX +94%
12793
Intel Core i7 11375H
6589
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen 9 5900HX
1993
Intel Core i7 11375H +4%
2084
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen 9 5900HX +42%
9310
Intel Core i7 11375H
6524
Blender
AMD Ryzen 9 5900HX +214%
214
Intel Core i7 11375H
68
Geekbench 5 Einzelkern
AMD Ryzen 9 5900HX +2%
1511
Intel Core i7 11375H
1479
Geekbench 5 Mehrkern
AMD Ryzen 9 5900HX +57%
8303
Intel Core i7 11375H
5266
Passmark CPU Einzelkern
AMD Ryzen 9 5900HX +4%
3183
Intel Core i7 11375H
3041
Passmark CPU Mehrkern
AMD Ryzen 9 5900HX +85%
22772
Intel Core i7 11375H
12279
VS

Grundlegende Parameter

Jan 2021
Veröffentlichungsdatum
Jan 2021
AMD
Hersteller
Intel
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Cezanne
Kernarchitektur
Tiger Lake H35
-
Prozessornummer
i7-11375H
FP6
Sockel
BGA-1449
Radeon RX Vega 8
Integrierte GPU
Iris Xe Graphics 96EU

Package

7 nm
Herstellungsprozess
10 nm
35-54 W
Thermal Design Power (TDP)
28-35 W
105 °C
Maximale Betriebstemperatur
100 °C

CPU-Leistung

8
Performance-Kerne
4
16
Performance-Kern-Threads
8
3.3 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.0-3.3 GHz
4.6 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
5 GHz
8
Gesamtzahl der Kerne
4
16
Gesamtzahl der Threads
8
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
33x
Multiplikator
30-30x
64 K per core
L1-Cache
96 K per core
512 K per core
L2-Cache
1280 K per core
16 MB shared
L3-Cache
12 MB shared
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
No

Speicherparameter

DDR4-3200, LPDDR4-4266
Speichertypen
DDR4-3200, LPDDR4x-4267
64 GB
Maximale Speichergröße
64 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
68.27 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
51.2 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
-
GPU-Basistaktung
300 MHz
2100 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1350 MHz
512
Shader-Einheiten
768
32
Textur-Mapping-Einheiten
48
8
Raster Operations Pipelines
24
-
Ausführungseinheiten
96
15 W
Leistungsaufnahme
15 W
-
GPU-Leistung
1.69 TFLOPS

Sonstiges

3.0
PCIe-Version
4.0
16
PCIe-Lanes
16

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