Startseite CPU-Vergleich AMD Ryzen 9 7945HX3D vs Intel Core i7 1370P

AMD Ryzen 9 7945HX3D vs Intel Core i7 1370P

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 16 Kerne 2.3GHz AMD Ryzen 9 7945HX3D und 14 Kerne 1.9GHz Intel Core i7 1370P . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen 9 7945HX3D Vorteile
6 Monate später veröffentlicht
Neuere PCIe-Version (5 gegenüber 4.0)
Höhere Basistaktung (2.3GHz gegenüber 1.9GHz)
Größerer L3-Cache (128MB gegenüber 24MB)
Modernere Fertigungsprozesse (5nm gegenüber 10nm)
Intel Core i7 1370P Vorteile
Höhere Grafikleistung
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 6400 gegenüber 5200
Größere Speicherbandbreite (89.6GB/s gegenüber 83.2GB/s)
Niedriger TDP (28W gegenüber 55W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen 9 7945HX3D
1940
Intel Core i7 1370P
1923
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen 9 7945HX3D +153%
33329
Intel Core i7 1370P
13148
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen 9 7945HX3D +7%
2783
Intel Core i7 1370P
2587
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen 9 7945HX3D +41%
16080
Intel Core i7 1370P
11394
Blender
AMD Ryzen 9 7945HX3D +352%
475
Intel Core i7 1370P
105
Geekbench 5 Einzelkern
AMD Ryzen 9 7945HX3D +15%
2138
Intel Core i7 1370P
1850
Geekbench 5 Mehrkern
AMD Ryzen 9 7945HX3D +72%
19153
Intel Core i7 1370P
11133
VS

Grundlegende Parameter

Jul 2023
Veröffentlichungsdatum
Jan 2023
AMD
Hersteller
Intel
Notebook
Typ
Notebook
-
Befehlssatz
x86-64
Dragon Range
Kernarchitektur
Raptor Lake
-
Prozessornummer
i7-1370P
AMD Socket FL1
Sockel
BGA-1744
Radeon 610M
Integrierte GPU
Iris Xe Graphics (96EU)
Ryzen 9 (Zen 4 (Dragon Range))
Generation
-

Package

17.84 billions
Transistoren
-
5 nm
Herstellungsprozess
10 nm
55 W
Thermal Design Power (TDP)
20-28 W
-
Maximale Boost-TDP
64 W
89 °C
Maximale Betriebstemperatur
100°C
TSMC
Schmelzerei
-
2x71 mm²
Die-Größe
-
6 nm
I/O-Prozessgröße
-
122 mm²
I/O Die Größe
-

CPU-Leistung

-
Performance-Kerne
6
-
Performance-Kern-Threads
12
2.3 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
1.9 GHz
5.4 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
5.2 GHz
-
Energieeffiziente Kerne
8
-
Energieeffiziente Kerne Threads
8
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
1.4 GHz
-
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
3.9 GHz
16
Gesamtzahl der Kerne
14
32
Gesamtzahl der Threads
20
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
23.0
Multiplikator
19x
64 KB per core
L1-Cache
80 K per core
1 MB per core
L2-Cache
2 MB per core
128 MB shared
L3-Cache
24 MB shared
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
No
1
SMP
-

Speicherparameter

DDR5-5200
Speichertypen
DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR5-6400, LPDDR5x-6400, LPDDR4x-4267
64 GB
Maximale Speichergröße
96 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
83.2 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
89.6 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
-
GPU-Basistaktung
300 MHz
2200 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1500 MHz
-
Shader-Einheiten
768
-
Textur-Mapping-Einheiten
48
-
Raster Operations Pipelines
24
2
Ausführungseinheiten
96
-
Leistungsaufnahme
15 W
0.49 TFLOPS
GPU-Leistung
2.3 TFLOPS

Sonstiges

5
PCIe-Version
4.0
28
PCIe-Lanes
20

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