Startseite CPU-Vergleich AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs Intel Core i9 13980HX

AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs Intel Core i9 13980HX

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 12 Kerne 2.0GHz AMD Ryzen AI 9 HX 370 und 24 Kerne 2.2GHz Intel Core i9 13980HX . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen AI 9 HX 370 Vorteile
1 Jahre und 5 Monate später veröffentlicht
Höhere Grafikleistung
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 7500 gegenüber 5600
Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 10nm)
Niedriger TDP (54W gegenüber 55W)
Intel Core i9 13980HX Vorteile
Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 4.0)
Höhere Basistaktung (2.2GHz gegenüber 2.0GHz)
Größerer L3-Cache (36MB gegenüber 24MB)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen AI 9 HX 370
2034
Intel Core i9 13980HX +5%
2156
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen AI 9 HX 370
23784
Intel Core i9 13980HX +31%
31314
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +5%
2870
Intel Core i9 13980HX
2716
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen AI 9 HX 370
15121
Intel Core i9 13980HX +11%
16825
Cinebench 2024 Single-Core
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +5%
124
Intel Core i9 13980HX
117
Cinebench 2024 Multi Core
AMD Ryzen AI 9 HX 370
1130
Intel Core i9 13980HX +32%
1495
Blender
AMD Ryzen AI 9 HX 370
306
Intel Core i9 13980HX +46%
447
Passmark CPU Einzelkern
AMD Ryzen AI 9 HX 370
4010
Intel Core i9 13980HX +7%
4319
Passmark CPU Mehrkern
AMD Ryzen AI 9 HX 370
35258
Intel Core i9 13980HX +35%
47695
VS

Grundlegende Parameter

Jun 2024
Veröffentlichungsdatum
Jan 2023
Amd
Hersteller
Intel
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Zen 5 (Strix Point)
Kernarchitektur
Raptor Lake
-
Prozessornummer
i9-13980HX
FP8
Sockel
BGA-1964
Radeon 890M
Integrierte GPU
UHD Graphics (32EU)
Ryzen AI 300 Series
Generation
-

Package

Transistoren
-
4 nm
Herstellungsprozess
10 nm
15-54 W
Thermal Design Power (TDP)
45-55 W
W
Maximale Boost-TDP
157 W
100 °C
Maximale Betriebstemperatur
100°C
TSMC
Schmelzerei
-
6 nm
I/O-Prozessgröße
-

CPU-Leistung

4
Performance-Kerne
8
8
Performance-Kern-Threads
16
2.0 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.2 GHz
5.1 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
5.6 GHz
8
Energieeffiziente Kerne
16
16
Energieeffiziente Kerne Threads
16
2.0 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
1.6 GHz
3.3 GHz
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
4 GHz
12
Gesamtzahl der Kerne
24
24
Gesamtzahl der Threads
32
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
20
Multiplikator
22x
80 K per core
L1-Cache
80 K per core
1 MB per core
L2-Cache
2 MB per core
24 MB shared
L3-Cache
36 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
1
SMP
-

Speicherparameter

DDR5-5600,LPDDR5X-7500
Speichertypen
DDR5-5600, DDR4-3200
256 GB
Maximale Speichergröße
192 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
89.6 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
89.6 GB/s
No
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
800 MHz
GPU-Basistaktung
300 MHz
2900 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1650 MHz
1024
Shader-Einheiten
256
64
Textur-Mapping-Einheiten
16
40
Raster Operations Pipelines
8
16
Ausführungseinheiten
32
15
Leistungsaufnahme
45 W
7680x4320 - 60 Hz
Maximale Auflösung
-
5.94 TFLOPS
GPU-Leistung
0.74 TFLOPS

KI-Beschleuniger

AMD Ryzen™ AI
NPU
-
50 TOPS
Theoretische Leistung
-

Sonstiges

4.0
PCIe-Version
5.0
16
PCIe-Lanes
20

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