AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs Intel Core Ultra 7 258V

VS

AMD Ryzen AI 9 HX 370

Intel Core Ultra 7 258V

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 12 Kerne 2.0GHz AMD Ryzen AI 9 HX 370 und 8 Kerne 2.2GHz Intel Core Ultra 7 258V . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen AI 9 HX 370 Vorteile

Höhere Grafikleistung

Größerer L3-Cache (24MB gegenüber 12MB)

Intel Core Ultra 7 258V Vorteile

Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 8533 gegenüber 7500

Größere Speicherbandbreite (136GB/s gegenüber 89.6GB/s)

Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 4.0)

Höhere Basistaktung (2.2GHz gegenüber 2.0GHz)

Modernere Fertigungsprozesse (3nm gegenüber 4nm)

Niedriger TDP (37W gegenüber 54W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +2%

2034

Intel Core Ultra 7 258V

1991

Cinebench R23 Mehrkern

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +93%

23784

Intel Core Ultra 7 258V

12310

Geekbench 6 Single-Core

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +9%

2870

Intel Core Ultra 7 258V

2619

Geekbench 6 Multi-Core

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +43%

15121

Intel Core Ultra 7 258V

10510

Cinebench 2024 Single-Core

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +3%

124

Intel Core Ultra 7 258V

120

Cinebench 2024 Multi Core

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +71%

1130

Intel Core Ultra 7 258V

657

Blender

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +128%

306

Intel Core Ultra 7 258V

134

AMD Ryzen AI 9 HX 370

VS

Intel Core Ultra 7 258V

Grundlegende Parameter

Jun 2024

Veröffentlichungsdatum

Sep 2024

Amd

Hersteller

Intel

Notebook

Typ

Notebook

x86-64

Befehlssatz

x86-64

Zen 5 (Strix Point)

Kernarchitektur

Lunar Lake

-

Prozessornummer

258V

FP8

Sockel

FCBGA-2833

Radeon 890M

Integrierte GPU

Arc Graphics 140V

Ryzen AI 300 Series

Generation

Ultra 7 (Lunar Lake)

Package

Transistoren

-

4 nm

Herstellungsprozess

3 nm

15-54 W

Thermal Design Power (TDP)

17-37 W

W

Maximale Boost-TDP

-

100 °C

Maximale Betriebstemperatur

100 °C

TSMC

Schmelzerei

TSMC

6 nm

I/O-Prozessgröße

-

CPU-Leistung

4

Performance-Kerne

4

8

Performance-Kern-Threads

4

2.0 GHz

Performance-Kern-Basistaktung

2.2 GHz

5.1 GHz

Performance-Kern-Turbotaktung

4.8 GHz

8

Energieeffiziente Kerne

4

16

Energieeffiziente Kerne Threads

4

2.0 GHz

Energieeffiziente Basistaktfrequenz

2.2 GHz

3.3 GHz

Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz

3.7 GHz

12

Gesamtzahl der Kerne

8

24

Gesamtzahl der Threads

8

100 MHz

Bus-Frequenz

100 MHz

20

Multiplikator

22

-

L0-Cache

48 KB per core

80 K per core

L1-Cache

192 KB per core

1 MB per core

L2-Cache

14 MB

24 MB shared

L3-Cache

12 MB

No

Freigeschalteter Multiplikator

No

1

SMP

1

Speicherparameter

DDR5-5600,LPDDR5X-7500

Speichertypen

LPDDR5X-8533

256 GB

Maximale Speichergröße

32 GB

2

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

2

89.6 GB/s

Maximale Speicherbandbreite

136 GB/s

No

ECC-Unterstützung

No

GPU-Parameter

true

Integrierte Grafik

true

800 MHz

GPU-Basistaktung

600 MHz

2900 MHz

Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU

1950 MHz

1024

Shader-Einheiten

1024

64

Textur-Mapping-Einheiten

40

Raster Operations Pipelines

16

Ausführungseinheiten

8

15

Leistungsaufnahme

7680x4320 - 60 Hz

Maximale Auflösung

-

5.94 TFLOPS

GPU-Leistung

3.99 TFLOPS

KI-Beschleuniger

AMD Ryzen™ AI

NPU

Intel® AI Boost

50 TOPS

Theoretische Leistung

47 TOPS

Sonstiges

AMD Ryzen AI 9 HX 370

Offizielle Website

Intel Core Ultra 7 258V

4.0

PCIe-Version

5.0

16

PCIe-Lanes

8

AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs Intel Core Ultra 7 258V

Hauptunterschiede

Bewertung

Benchmark

Grundlegende Parameter

Package

CPU-Leistung

Speicherparameter

GPU-Parameter

KI-Beschleuniger

Sonstiges

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