Startseite CPU-Vergleich AMD Ryzen AI 9 HX 375 vs Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100

AMD Ryzen AI 9 HX 375 vs Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100

AMD Ryzen AI 9 HX 375
VS
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100
AMD Ryzen AI 9 HX 375
Qualcomm Snapdragon X Elite (X1E-80-100)
Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 12 Kerne 2.0GHz AMD Ryzen AI 9 HX 375 und 12 Kerne 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100 . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen AI 9 HX 375 Vorteile
9 Monate später veröffentlicht
Höhere Grafikleistung
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100 Vorteile
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 8448 gegenüber 7500
Größere Speicherbandbreite (135GB/s gegenüber 89.6GB/s)
Höhere Basistaktung (3.4GHz gegenüber 2.0GHz)
Größerer L3-Cache (42MB gegenüber 24MB)
Niedriger TDP (23W gegenüber 54W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen AI 9 HX 375 +16%
1987
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100
1707
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen AI 9 HX 375 +64%
21822
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100
13257
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen AI 9 HX 375 +2%
2867
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100
2790
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen AI 9 HX 375 +1%
14855
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100
14584
Cinebench 2024 Single-Core
AMD Ryzen AI 9 HX 375
124
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100
124
Cinebench 2024 Multi Core
AMD Ryzen AI 9 HX 375 +20%
1130
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100
937
AMD Ryzen AI 9 HX 375
VS
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100

Grundlegende Parameter

Jul 2024
Veröffentlichungsdatum
Okt 2023
Amd
Hersteller
Qualcomm
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
ARMv9
Zen 5 (Strix Point)
Kernarchitektur
Snapdragon X
-
Prozessornummer
X1E-80-100
FP8
Sockel
Custom
Radeon 890M
Integrierte GPU
Qualcomm Adreno X1
Ryzen AI 9 (Zen 5 (Strix Point))
Generation
-

Package

Transistoren
-
4 nm
Herstellungsprozess
4 nm
15-54 W
Thermal Design Power (TDP)
23 W
W
Maximale Boost-TDP
-
100 °C
Maximale Betriebstemperatur
-
TSMC
Schmelzerei
-
6 nm
I/O-Prozessgröße
-

CPU-Leistung

4
Performance-Kerne
12
8
Performance-Kern-Threads
12
2.0 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.4 GHz
5.1 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.0 GHz
8
Energieeffiziente Kerne
-
16
Energieeffiziente Kerne Threads
-
2.0 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
3.3 GHz
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
-
12
Gesamtzahl der Kerne
12
24
Gesamtzahl der Threads
12
100 MHz
Bus-Frequenz
-
20
Multiplikator
34x
80 K per core
L1-Cache
-
1 MB per core
L2-Cache
-
24 MB shared
L3-Cache
42 MB
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
1
SMP
-

Speicherparameter

DDR5-5600, LPDDR5x-7500
Speichertypen
LPDDR5x-8448
256 GB
Maximale Speichergröße
64 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
8
89.6 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
135 GB/s
No
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
800 MHz
GPU-Basistaktung
500 MHz
2900 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1200 MHz
1024
Shader-Einheiten
1536
64
Textur-Mapping-Einheiten
48
40
Raster Operations Pipelines
6
16
Ausführungseinheiten
6
15
Leistungsaufnahme
-
7680x4320 - 60 Hz
Maximale Auflösung
-
5.94 TFLOPS
GPU-Leistung
3.8 TFLOPS

KI-Beschleuniger

AMD Ryzen™ AI
NPU
Qualcomm Hexagon NPU
55 TOPS
Theoretische Leistung
45 TOPS

Sonstiges

AMD Ryzen AI 9 HX 375
Offizielle Website
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100
4.0
PCIe-Version
4.0
16
PCIe-Lanes
-

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