AMD Ryzen AI 9 HX 375 vs Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100

VS

AMD Ryzen AI 9 HX 375

Qualcomm Snapdragon X Elite (X1E-84-100)

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 12 Kerne 2.0GHz AMD Ryzen AI 9 HX 375 und 12 Kerne 3.8GHz Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100 . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen AI 9 HX 375 Vorteile

9 Monate später veröffentlicht

Höhere Grafikleistung

Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100 Vorteile

Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 8448 gegenüber 7500

Größere Speicherbandbreite (135GB/s gegenüber 89.6GB/s)

Höhere Basistaktung (3.8GHz gegenüber 2.0GHz)

Größerer L3-Cache (42MB gegenüber 24MB)

Niedriger TDP (23W gegenüber 54W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern

AMD Ryzen AI 9 HX 375 +11%

1987

Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100

1790

Cinebench R23 Mehrkern

AMD Ryzen AI 9 HX 375 +47%

21822

Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100

14761

Geekbench 6 Single-Core

AMD Ryzen AI 9 HX 375

2867

Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100

2879

Geekbench 6 Multi-Core

AMD Ryzen AI 9 HX 375

14855

Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100 +2%

15200

Cinebench 2024 Single-Core

AMD Ryzen AI 9 HX 375

124

Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100 +4%

130

Cinebench 2024 Multi Core

AMD Ryzen AI 9 HX 375 +9%

1130

Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100

1034

AMD Ryzen AI 9 HX 375

VS

Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100

Grundlegende Parameter

Jul 2024

Veröffentlichungsdatum

Okt 2023

Amd

Hersteller

Qualcomm

Notebook

Typ

Notebook

x86-64

Befehlssatz

ARMv9

Zen 5 (Strix Point)

Kernarchitektur

Snapdragon X

-

Prozessornummer

X1E-84-100

FP8

Sockel

Custom

Radeon 890M

Integrierte GPU

Qualcomm Adreno X1

Ryzen AI 9 (Zen 5 (Strix Point))

Generation

-

Package

Transistoren

-

4 nm

Herstellungsprozess

4 nm

15-54 W

Thermal Design Power (TDP)

23 W

W

Maximale Boost-TDP

80 W

100 °C

Maximale Betriebstemperatur

-

TSMC

Schmelzerei

-

6 nm

I/O-Prozessgröße

-

CPU-Leistung

4

Performance-Kerne

12

8

Performance-Kern-Threads

12

2.0 GHz

Performance-Kern-Basistaktung

3.8 GHz

5.1 GHz

Performance-Kern-Turbotaktung

4.2 GHz

8

Energieeffiziente Kerne

-

16

Energieeffiziente Kerne Threads

-

2.0 GHz

Energieeffiziente Basistaktfrequenz

-

3.3 GHz

Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz

-

12

Gesamtzahl der Kerne

12

24

Gesamtzahl der Threads

12

100 MHz

Bus-Frequenz

-

20

Multiplikator

38x

80 K per core

L1-Cache

-

1 MB per core

L2-Cache

-

24 MB shared

L3-Cache

42 MB

No

Freigeschalteter Multiplikator

No

1

SMP

-

Speicherparameter

DDR5-5600, LPDDR5x-7500

Speichertypen

LPDDR5x-8448

256 GB

Maximale Speichergröße

64 GB

2

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

8

89.6 GB/s

Maximale Speicherbandbreite

135 GB/s

No

ECC-Unterstützung

No

GPU-Parameter

true

Integrierte Grafik

true

800 MHz

GPU-Basistaktung

500 MHz

2900 MHz

Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU

1500 MHz

1024

Shader-Einheiten

1536

64

Textur-Mapping-Einheiten

48

40

Raster Operations Pipelines

6

16

Ausführungseinheiten

6

15

Leistungsaufnahme

-

7680x4320 - 60 Hz

Maximale Auflösung

-

5.94 TFLOPS

GPU-Leistung

4.6 TFLOPS

KI-Beschleuniger

AMD Ryzen™ AI

NPU

Qualcomm Hexagon NPU

55 TOPS

Theoretische Leistung

45 TOPS

Sonstiges

AMD Ryzen AI 9 HX 375

Offizielle Website

Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100

4.0

PCIe-Version

4.0

16

PCIe-Lanes

-

AMD Ryzen AI 9 HX 375 vs Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100

Hauptunterschiede

Bewertung

Benchmark

Grundlegende Parameter

Package

CPU-Leistung

Speicherparameter

GPU-Parameter

KI-Beschleuniger

Sonstiges

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