Startseite CPU-Vergleich AMD Ryzen Threadripper 1950X vs Intel Core Ultra 5 245K

AMD Ryzen Threadripper 1950X vs Intel Core Ultra 5 245K

Wir vergleichen zwei desktop-CPUs: 16 Kerne 3.4GHz AMD Ryzen Threadripper 1950X und 14 Kerne 4.2GHz Intel Core Ultra 5 245K . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen Threadripper 1950X Vorteile
Größerer L3-Cache (32MB gegenüber 24MB)
Intel Core Ultra 5 245K Vorteile
7 Jahre und 2 Monate später veröffentlicht
Integrierte Grafikeinheit
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 6400 gegenüber 2666
Größere Speicherbandbreite (102.4GB/s gegenüber 79.47GB/s)
Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 3.0)
Höhere Basistaktung (4.2GHz gegenüber 3.4GHz)
Modernere Fertigungsprozesse (3nm gegenüber 14nm)
Niedriger TDP (125W gegenüber 180W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen Threadripper 1950X
1027
Intel Core Ultra 5 245K +105%
2112
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen Threadripper 1950X
19635
Intel Core Ultra 5 245K +26%
24930
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen Threadripper 1950X
1249
Intel Core Ultra 5 245K +138%
2973
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen Threadripper 1950X
10364
Intel Core Ultra 5 245K +60%
16604
Cinebench 2024 Multi Core
AMD Ryzen Threadripper 1950X
964
Intel Core Ultra 5 245K +58%
1526
Geekbench 5 Einzelkern
AMD Ryzen Threadripper 1950X
1020
Intel Core Ultra 5 245K +120%
2248
Geekbench 5 Mehrkern
AMD Ryzen Threadripper 1950X
11859
Intel Core Ultra 5 245K +54%
18354
Passmark CPU Einzelkern
AMD Ryzen Threadripper 1950X
2265
Intel Core Ultra 5 245K +106%
4680
Passmark CPU Mehrkern
AMD Ryzen Threadripper 1950X
27543
Intel Core Ultra 5 245K +54%
42595
VS

Grundlegende Parameter

Aug 2017
Veröffentlichungsdatum
Okt 2024
AMD
Hersteller
Intel
Desktop
Typ
Desktop
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Zen
Kernarchitektur
Arrow Lake
-
Prozessornummer
245K
sTR4
Sockel
FCLGA-1851
N/A
Integrierte GPU
Arc Xe2 (Arrow Lake-S)
-
Generation
Ultra 5(Arrow Lake)

Package

9.6 billions
Transistoren
-
14 nm
Herstellungsprozess
3 nm
180 W
Thermal Design Power (TDP)
125 W
-
Maximale Boost-TDP
159 W
68 °C
Maximale Betriebstemperatur
105 °C
-
Schmelzerei
TSMC

CPU-Leistung

16
Performance-Kerne
6
32
Performance-Kern-Threads
6
3.4 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
4.2 GHz
4 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
5.2 GHz
-
Energieeffiziente Kerne
8
-
Energieeffiziente Kerne Threads
8
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
3.6 GHz
-
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
4.6 GHz
16
Gesamtzahl der Kerne
14
32
Gesamtzahl der Threads
14
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
34x
Multiplikator
42
96 K per core
L1-Cache
112 K per core
512 K per core
L2-Cache
3 MB per core
32 MB shared
L3-Cache
24 MB shared
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
Yes
-
SMP
1

Speicherparameter

DDR4-2666
Speichertypen
DDR5-6400
2048 GB
Maximale Speichergröße
192 GB
4
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
79.47 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
102.4 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

-
Integrierte Grafik
true
-
GPU-Basistaktung
300 MHz
-
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1900 MHz
-
Shader-Einheiten
512
-
Textur-Mapping-Einheiten
16
-
Raster Operations Pipelines
8
-
Ausführungseinheiten
64
-
GPU-Leistung
1.95 TFLOPS

Sonstiges

3.0
PCIe-Version
5.0
60
PCIe-Lanes
24

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