Startseite CPU-Vergleich AMD Ryzen Threadripper Pro 3975WX vs Intel Core Ultra 9 285K

AMD Ryzen Threadripper Pro 3975WX vs Intel Core Ultra 9 285K

Wir vergleichen zwei desktop-CPUs: 32 Kerne 3.5GHz AMD Ryzen Threadripper Pro 3975WX und 24 Kerne 3.7GHz Intel Core Ultra 9 285K . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen Threadripper Pro 3975WX Vorteile
Größere Speicherbandbreite (204.8GB/s gegenüber 102.4GB/s)
Größerer L3-Cache (128MB gegenüber 36MB)
Intel Core Ultra 9 285K Vorteile
4 Jahre und 3 Monate später veröffentlicht
Integrierte Grafikeinheit
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 6400 gegenüber 3200
Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 4.0)
Höhere Basistaktung (3.7GHz gegenüber 3.5GHz)
Modernere Fertigungsprozesse (3nm gegenüber 7nm)
Niedriger TDP (125W gegenüber 280W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen Threadripper Pro 3975WX
1244
Intel Core Ultra 9 285K +86%
2318
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen Threadripper Pro 3975WX +4%
43450
Intel Core Ultra 9 285K
41540
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen Threadripper Pro 3975WX
1615
Intel Core Ultra 9 285K +109%
3377
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen Threadripper Pro 3975WX
17022
Intel Core Ultra 9 285K +35%
23094
Cinebench 2024 Multi Core
AMD Ryzen Threadripper Pro 3975WX
2504
Intel Core Ultra 9 285K +2%
2557
Blender
AMD Ryzen Threadripper Pro 3975WX +11%
653
Intel Core Ultra 9 285K
587
Passmark CPU Einzelkern
AMD Ryzen Threadripper Pro 3975WX
2661
Intel Core Ultra 9 285K +95%
5190
Passmark CPU Mehrkern
AMD Ryzen Threadripper Pro 3975WX
62727
Intel Core Ultra 9 285K +4%
65816
VS

Grundlegende Parameter

Jul 2020
Veröffentlichungsdatum
Okt 2024
AMD
Hersteller
Intel
Desktop
Typ
Desktop
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Zen 2
Kernarchitektur
Arrow Lake
-
Prozessornummer
285K
sWRX8
Sockel
FCLGA-1851
N/A
Integrierte GPU
Arc Xe2 (Arrow Lake-S)
-
Generation
Ultra 9(Arrow Lake)

Package

7 nm
Herstellungsprozess
3 nm
280 W
Thermal Design Power (TDP)
125 W
-
Maximale Boost-TDP
250 W
90 °C
Maximale Betriebstemperatur
105 °C
-
Schmelzerei
TSMC

CPU-Leistung

32
Performance-Kerne
8
64
Performance-Kern-Threads
8
3.5 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.7 GHz
4.2 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
5.5 GHz
-
Energieeffiziente Kerne
16
-
Energieeffiziente Kerne Threads
16
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
3.2 GHz
-
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
4.6 GHz
32
Gesamtzahl der Kerne
24
64
Gesamtzahl der Threads
24
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
35x
Multiplikator
37
96 K per core
L1-Cache
112 K per core
512 K per core
L2-Cache
3 MB per core
128 MB shared
L3-Cache
36 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
Yes
-
SMP
1

Speicherparameter

DDR4-3200
Speichertypen
DDR5-6400
2048 GB
Maximale Speichergröße
192 GB
8
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
204.8 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
102.4 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

-
Integrierte Grafik
true
-
GPU-Basistaktung
300 MHz
-
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
2000 MHz
-
Shader-Einheiten
512
-
Textur-Mapping-Einheiten
16
-
Raster Operations Pipelines
8
-
Ausführungseinheiten
64
-
GPU-Leistung
2.05 TFLOPS

Sonstiges

4.0
PCIe-Version
5.0
128
PCIe-Lanes
24

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