Startseite CPU-Vergleich AMD Ryzen Z1 Extreme vs Intel Pentium Silver N6000

AMD Ryzen Z1 Extreme vs Intel Pentium Silver N6000

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 8 Kerne 3.3GHz AMD Ryzen Z1 Extreme und 4 Kerne 1.1GHz Intel Pentium Silver N6000 . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen Z1 Extreme Vorteile
3 Jahre und 3 Monate später veröffentlicht
Höhere Grafikleistung
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 7500 gegenüber 2933
Größere Speicherbandbreite (89.6GB/s gegenüber 46.9GB/s)
Neuere PCIe-Version (4.0 gegenüber 3.0)
Höhere Basistaktung (3.3GHz gegenüber 1.1GHz)
Größerer L3-Cache (16MB gegenüber 4MB)
Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 10nm)
Intel Pentium Silver N6000 Vorteile
Niedriger TDP (6W gegenüber 30W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen Z1 Extreme +128%
1719
Intel Pentium Silver N6000
752
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen Z1 Extreme +584%
13884
Intel Pentium Silver N6000
2028
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen Z1 Extreme +377%
2522
Intel Pentium Silver N6000
528
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen Z1 Extreme +848%
11212
Intel Pentium Silver N6000
1182
Blender
AMD Ryzen Z1 Extreme +795%
197
Intel Pentium Silver N6000
22
Geekbench 5 Einzelkern
AMD Ryzen Z1 Extreme +153%
1841
Intel Pentium Silver N6000
726
Geekbench 5 Mehrkern
AMD Ryzen Z1 Extreme +468%
9906
Intel Pentium Silver N6000
1742
Passmark CPU Einzelkern
AMD Ryzen Z1 Extreme +155%
3617
Intel Pentium Silver N6000
1417
Passmark CPU Mehrkern
AMD Ryzen Z1 Extreme +703%
25181
Intel Pentium Silver N6000
3132
VS

Grundlegende Parameter

Apr 2024
Veröffentlichungsdatum
Jan 2021
Amd
Hersteller
Intel
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Zen 4 (Phoenix)
Kernarchitektur
Jasper Lake
-
Prozessornummer
N6000
FP8
Sockel
BGA-1338
Radeon 780M
Integrierte GPU
UHD Graphics 32 EUs
Ryzen 7 (Zen 4 (Phoenix))
Generation
-

Package

25 billions
Transistoren
-
4 nm
Herstellungsprozess
10 nm
9-30 W
Thermal Design Power (TDP)
6 W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
105 °C
TSMC
Schmelzerei
-
178 mm²
Die-Größe
-

CPU-Leistung

8
Performance-Kerne
4
16
Performance-Kern-Threads
4
3.3 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
1.1 GHz
5.1 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
-
8
Gesamtzahl der Kerne
4
16
Gesamtzahl der Threads
4
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
33x
Multiplikator
11x
64 K per core
L1-Cache
-
1 MB per core
L2-Cache
384 K per core
16 MB shared
L3-Cache
4 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
1
SMP
-

Speicherparameter

DDR5-5600,LPDDR5x-7500
Speichertypen
DDR4-2666, LPDDR4x-2933
256 GB
Maximale Speichergröße
16 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
89.6 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
46.9 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
800 MHz
GPU-Basistaktung
350 MHz
2700 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
850 MHz
768
Shader-Einheiten
256
48
Textur-Mapping-Einheiten
16
32
Raster Operations Pipelines
8
12
Ausführungseinheiten
32
15 W
Leistungsaufnahme
10 W
4.15 TFLOPS
GPU-Leistung
0.38 TFLOPS

Sonstiges

4.0
PCIe-Version
3.0
20
PCIe-Lanes
8

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