Startseite CPU-Vergleich Apple M1 Ultra vs Intel Core Ultra 5 245K

Apple M1 Ultra vs Intel Core Ultra 5 245K

Wir vergleichen zwei desktop-CPUs: 20 Kerne 3.2GHz Apple M1 Ultra und 14 Kerne 4.2GHz Intel Core Ultra 5 245K . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Apple M1 Ultra Vorteile
Höhere Grafikleistung
Größere Speicherbandbreite (800GB/s gegenüber 102.4GB/s)
Niedriger TDP (60W gegenüber 125W)
Intel Core Ultra 5 245K Vorteile
2 Jahre und 7 Monate später veröffentlicht
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 6400 gegenüber 6400
Höhere Basistaktung (4.2GHz gegenüber 3.2GHz)
Modernere Fertigungsprozesse (3nm gegenüber 5nm)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Apple M1 Ultra
1538
Intel Core Ultra 5 245K +37%
2112
Cinebench R23 Mehrkern
Apple M1 Ultra
23054
Intel Core Ultra 5 245K +8%
24930
Geekbench 6 Single-Core
Apple M1 Ultra
2420
Intel Core Ultra 5 245K +22%
2973
Geekbench 6 Multi-Core
Apple M1 Ultra +12%
18680
Intel Core Ultra 5 245K
16604
Cinebench 2024 Single-Core
Apple M1 Ultra
114
Intel Core Ultra 5 245K +19%
136
Cinebench 2024 Multi Core
Apple M1 Ultra +6%
1624
Intel Core Ultra 5 245K
1526
Blender
Apple M1 Ultra +22%
416
Intel Core Ultra 5 245K
339
Geekbench 5 Einzelkern
Apple M1 Ultra
1768
Intel Core Ultra 5 245K +27%
2248
Geekbench 5 Mehrkern
Apple M1 Ultra +28%
23501
Intel Core Ultra 5 245K
18354
Passmark CPU Einzelkern
Apple M1 Ultra
3831
Intel Core Ultra 5 245K +22%
4680
Passmark CPU Mehrkern
Apple M1 Ultra
40784
Intel Core Ultra 5 245K +4%
42595
VS

Grundlegende Parameter

Mär 2022
Veröffentlichungsdatum
Okt 2024
Apple
Hersteller
Intel
Desktop
Typ
Desktop
ARMv8
Befehlssatz
x86-64
Apple M1
Kernarchitektur
Arrow Lake
APL1106/APL1W06
Prozessornummer
245K
Apple M-Socket
Sockel
FCLGA-1851
Apple M1 Ultra GPU (64-core)
Integrierte GPU
Arc Xe2 (Arrow Lake-S)
-
Generation
Ultra 5(Arrow Lake)

Package

114 billions
Transistoren
-
5 nm
Herstellungsprozess
3 nm
60 W
Thermal Design Power (TDP)
125 W
-
Maximale Boost-TDP
159 W
-
Maximale Betriebstemperatur
105 °C
-
Schmelzerei
TSMC

CPU-Leistung

16
Performance-Kerne
6
16
Performance-Kern-Threads
6
3.2 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
4.2 GHz
3.2 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
5.2 GHz
4
Energieeffiziente Kerne
8
4
Energieeffiziente Kerne Threads
8
2.1 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
3.6 GHz
-
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
4.6 GHz
20
Gesamtzahl der Kerne
14
20
Gesamtzahl der Threads
14
-
Bus-Frequenz
100 MHz
-
Multiplikator
42
192 K per core
L1-Cache
112 K per core
48 MB shared
L2-Cache
3 MB per core
-
L3-Cache
24 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
Yes
-
SMP
1

Speicherparameter

LPDDR5-6400
Speichertypen
DDR5-6400
128 GB
Maximale Speichergröße
192 GB
16
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
800 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
102.4 GB/s
No
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
450 MHz
GPU-Basistaktung
300 MHz
1296 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1900 MHz
8192
Shader-Einheiten
512
512
Textur-Mapping-Einheiten
16
256
Raster Operations Pipelines
8
1024
Ausführungseinheiten
64
120 W
Leistungsaufnahme
-
6016x3384 - 60 Hz
Maximale Auflösung
-
21.2 TFLOPS
GPU-Leistung
1.95 TFLOPS

Sonstiges

-
Offizielle Website
-
PCIe-Version
5.0
-
PCIe-Lanes
24

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