Apple M2 Pro vs Qualcomm Snapdragon X Plus

VS

Apple M2 Pro

Qualcomm Snapdragon X Plus

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 12 Kerne 3.5GHz Apple M2 Pro und 10 Kerne 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Apple M2 Pro Vorteile

Höhere Grafikleistung

Größere Speicherbandbreite (204.8GB/s gegenüber 135GB/s)

Höhere Basistaktung (3.5GHz gegenüber 3.4GHz)

Qualcomm Snapdragon X Plus Vorteile

1 Jahre und 3 Monate später veröffentlicht

Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 8448 gegenüber 6400

Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 5nm)

Niedriger TDP (23W gegenüber 30W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern

Apple M2 Pro +9%

1632

Qualcomm Snapdragon X Plus

1488

Cinebench R23 Mehrkern

Apple M2 Pro +16%

13929

Qualcomm Snapdragon X Plus

11931

Geekbench 6 Single-Core

Apple M2 Pro +12%

2650

Qualcomm Snapdragon X Plus

2347

Geekbench 6 Multi-Core

Apple M2 Pro +10%

14275

Qualcomm Snapdragon X Plus

12973

Cinebench 2024 Single-Core

Apple M2 Pro +11%

122

Qualcomm Snapdragon X Plus

109

Cinebench 2024 Multi Core

Apple M2 Pro

782

Qualcomm Snapdragon X Plus +8%

845

Blender

Apple M2 Pro

253

Qualcomm Snapdragon X Plus +42%

360

Passmark CPU Einzelkern

Apple M2 Pro +28%

4116

Qualcomm Snapdragon X Plus

3208

Passmark CPU Mehrkern

Apple M2 Pro +21%

26265

Qualcomm Snapdragon X Plus

21685

Apple M2 Pro

VS

Qualcomm Snapdragon X Plus

Grundlegende Parameter

Jan 2023

Veröffentlichungsdatum

Apr 2024

Apple

Hersteller

Qualcomm

Notebook

Typ

Notebook

ARMv8

Befehlssatz

ARMv9

Apple M2

Kernarchitektur

Snapdragon X

-

Prozessornummer

X1P-64-100

Apple M-Socket

Sockel

Custom

Apple M2 Pro GPU (19-core)

Integrierte GPU

Qualcomm Adreno X1

-

Generation

Oryon

Package

40 billions

Transistoren

-

5 nm

Herstellungsprozess

4 nm

30 W

Thermal Design Power (TDP)

23 W

-

Maximale Boost-TDP

80 W

100°C

Maximale Betriebstemperatur

-

Schmelzerei

Samsung TSMC

-

Die-Größe

mm²

CPU-Leistung

8

Performance-Kerne

10

8

Performance-Kern-Threads

10

3.5 GHz

Performance-Kern-Basistaktung

3.4 GHz

-

Performance-Kern-Turbotaktung

3.4 GHz

4

Energieeffiziente Kerne

-

4

Energieeffiziente Kerne Threads

-

2.4 GHz

Energieeffiziente Basistaktfrequenz

-

12

Gesamtzahl der Kerne

10

12

Gesamtzahl der Threads

10

-

Bus-Frequenz

100 MHz

-

Multiplikator

34x

192 K per core

L1-Cache

-

32 MB shared

L2-Cache

-

L3-Cache

42 MB

No

Freigeschalteter Multiplikator

No

-

SMP

1

Speicherparameter

LPDDR5-6400

Speichertypen

LPDDR5X-8448

32 GB

Maximale Speichergröße

64 GB

4

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

8

204.8 GB/s

Maximale Speicherbandbreite

135 GB/s

No

ECC-Unterstützung

No

GPU-Parameter

true

Integrierte Grafik

true

450 MHz

GPU-Basistaktung

500 MHz

1398 MHz

Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU

1200 MHz

2432

Shader-Einheiten

1536

152

Textur-Mapping-Einheiten

48

76

Raster Operations Pipelines

6

304

Ausführungseinheiten

6

35 W

Leistungsaufnahme

7680x4320 - 60 Hz

Maximale Auflösung

-

6.8 TFLOPS

GPU-Leistung

3.8 TFLOPS

Sonstiges

-

Offizielle Website

Qualcomm Snapdragon X Plus

4.0

PCIe-Version

4.0

-

PCIe-Lanes

Apple M2 Pro vs Qualcomm Snapdragon X Plus

Hauptunterschiede

Bewertung

Benchmark

Grundlegende Parameter

Package

CPU-Leistung

Speicherparameter

GPU-Parameter

Sonstiges

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