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CPU對比
Apple M2 Pro vs Qualcomm Snapdragon X Plus
Apple M2 Pro vs Qualcomm Snapdragon X Plus
VS
Apple M2 Pro
Qualcomm Snapdragon X Plus
我們比較了兩個筆記型電腦版CPU:12核 3.5GHz Apple M2 Pro 與 10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus 。您將了解兩者在基準測試、主要規格、功耗等資訊中哪個處理器具有更好的性能。
主要差異
Apple M2 Pro 的優勢
更强的顯示卡效能
更大的最大記憶體頻寬 (204.8GB/s vs 135GB/s)
更高的效能核心基礎頻率 (3.5GHz vs 3.4GHz)
Qualcomm Snapdragon X Plus 的優勢
發布時間晚 1 年3 個月
更高規格的記憶體 (8448 vs 6400)
更先進的製程 (4nm vs 5nm)
更低的TDP功耗 (23W vs 30W)
評分
基準測試
Cinebench R23 單核
Apple M2 Pro
+9%
1632
Qualcomm Snapdragon X Plus
1488
Cinebench R23 多核
Apple M2 Pro
+16%
13929
Qualcomm Snapdragon X Plus
11931
Geekbench 6 單核
Apple M2 Pro
+12%
2650
Qualcomm Snapdragon X Plus
2347
Geekbench 6 多核
Apple M2 Pro
+10%
14275
Qualcomm Snapdragon X Plus
12973
Cinebench 2024 Single Core
Apple M2 Pro
+11%
122
Qualcomm Snapdragon X Plus
109
Cinebench 2024 多核
Apple M2 Pro
782
Qualcomm Snapdragon X Plus
+8%
845
Blender
Apple M2 Pro
253
Qualcomm Snapdragon X Plus
+42%
360
Passmark CPU 單核
Apple M2 Pro
+28%
4116
Qualcomm Snapdragon X Plus
3208
Passmark CPU 多核
Apple M2 Pro
+21%
26265
Qualcomm Snapdragon X Plus
21685
Apple M2 Pro
VS
Qualcomm Snapdragon X Plus
基本參數
2023 1月
發行日期
2024 4月
Apple
廠商
Qualcomm
筆記型電腦
類型
筆記型電腦
ARMv8
指令集
ARMv9
Apple M2
內核架構
Snapdragon X
-
處理器編號
X1P-64-100
Apple M-Socket
插座
Custom
Apple M2 Pro GPU (19-core)
核心顯示卡
Qualcomm Adreno X1
-
世代
Oryon
封裝
400億
晶體管數
-
5 nm
製程
4 nm
30 W
功耗
23 W
-
最大睿頻功耗
80 W
100°C
峰值工作溫度
-
鑄造廠
Samsung TSMC
-
晶圓尺寸
mm²
CPU效能
8
效能核心
10
8
效能核心線程
10
3.5 GHz
效能核心基礎頻率
3.4 GHz
-
效能核心睿頻
3.4 GHz
4
能效核心
-
4
能效核心線程
-
2.4 GHz
能效核心基礎頻率
-
12
總核心數
10
12
總線程數
10
-
匯流排頻率
100 MHz
-
倍頻
34x
192 K per core
一級緩存
-
32 MB shared
二級緩存
-
-
三級緩存
42 MB
否
非鎖頻
否
-
SMP
1
記憶體參數
LPDDR5-6400
記憶體類型
LPDDR5X-8448
32 GB
最大記憶體大小
64 GB
4
最大記憶體通道數
8
204.8 GB/s
最大記憶體頻寬
135 GB/s
否
支援 ECC 記憶體
否
顯示卡參數
是
核心顯示晶片
是
450 MHz
顯示卡基本頻率
500 MHz
1398 MHz
顯示卡最大動態頻率
1200 MHz
2432
著色器數量
1536
152
紋理單元
48
76
光柵處理單元
6
304
執行單元
6
35 W
功耗
7680x4320 - 60 Hz
最大解析度
-
6.8 TFLOPS
顯示卡效能
3.8 TFLOPS
其他
-
官方網站連結
Qualcomm Snapdragon X Plus
4.0
PCIe版本
4.0
-
PCIe通道數
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