Startseite CPU-Vergleich Apple M3 Max vs Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100

Apple M3 Max vs Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100

Apple M3 Max
VS
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
Apple M3 Max
Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-64-100)
Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 16 Kerne 4.05GHz Apple M3 Max und 10 Kerne 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Apple M3 Max Vorteile
Höhere Grafikleistung
Größere Speicherbandbreite (409.6GB/s gegenüber 135GB/s)
Höhere Basistaktung (4.05GHz gegenüber 3.4GHz)
Modernere Fertigungsprozesse (3nm gegenüber 4nm)
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 Vorteile
6 Monate später veröffentlicht
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 8448 gegenüber 6400
Niedriger TDP (23W gegenüber 40W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Apple M3 Max +33%
1968
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
1469
Cinebench R23 Mehrkern
Apple M3 Max +105%
24163
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
11764
Geekbench 6 Single-Core
Apple M3 Max +37%
3227
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
2347
Geekbench 6 Multi-Core
Apple M3 Max +63%
21173
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
12970
Cinebench 2024 Single-Core
Apple M3 Max +37%
148
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
108
Cinebench 2024 Multi Core
Apple M3 Max +102%
1692
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
837
Passmark CPU Einzelkern
Apple M3 Max +49%
4793
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
3208
Passmark CPU Mehrkern
Apple M3 Max +84%
40041
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
21700
Apple M3 Max
VS
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100

Grundlegende Parameter

Okt 2023
Veröffentlichungsdatum
Apr 2024
Apple
Hersteller
Qualcomm
Notebook
Typ
Notebook
ARMv8
Befehlssatz
ARMv9
Apple M3
Kernarchitektur
Snapdragon X
-
Prozessornummer
X1P-64-100
Apple M-Socket
Sockel
Custom
Apple M3 Max GPU (38-core)
Integrierte GPU
Qualcomm Adreno X1

Package

92 billions
Transistoren
-
3 nm
Herstellungsprozess
4 nm
40 W
Thermal Design Power (TDP)
23 W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
-

CPU-Leistung

12
Performance-Kerne
10
12
Performance-Kern-Threads
10
4.05 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.4 GHz
4.05 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
-
4
Energieeffiziente Kerne
-
4
Energieeffiziente Kerne Threads
-
2.75 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
2.57 GHz
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
-
16
Gesamtzahl der Kerne
10
16
Gesamtzahl der Threads
10
40x
Multiplikator
34x
192 K per core
L1-Cache
-
32 MB shared
L2-Cache
-
-
L3-Cache
42 MB
No
Freigeschalteter Multiplikator
No

Speicherparameter

LPDDR5-6400
Speichertypen
LPDDR5X-8448
128 GB
Maximale Speichergröße
64 GB
8
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
8
409.6 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
135 GB/s
No
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
500 MHz
GPU-Basistaktung
500 MHz
1600 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1200 MHz
5120
Shader-Einheiten
1536
320
Textur-Mapping-Einheiten
48
160
Raster Operations Pipelines
6
640
Ausführungseinheiten
6
16.4 TFLOPS
GPU-Leistung
3.8 TFLOPS

KI-Beschleuniger

-
NPU
Qualcomm Hexagon NPU
-
Theoretische Leistung
45 TOPS

Sonstiges

-
Offizielle Website
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
4.0
PCIe-Version
4.0

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