Apple M3 vs AMD Ryzen AI 9 HX 370

VS

Apple M3

AMD Ryzen AI 9 HX 370

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 8 Kerne 4.05GHz Apple M3 und 12 Kerne 2.0GHz AMD Ryzen AI 9 HX 370 . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Apple M3 Vorteile

Größere Speicherbandbreite (102.4GB/s gegenüber 89.6GB/s)

Höhere Basistaktung (4.05GHz gegenüber 2.0GHz)

Größerer L3-Cache (64MB gegenüber 24MB)

Modernere Fertigungsprozesse (3nm gegenüber 4nm)

Niedriger TDP (20W gegenüber 54W)

AMD Ryzen AI 9 HX 370 Vorteile

8 Monate später veröffentlicht

Höhere Grafikleistung

Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 7500 gegenüber 6400

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern

Apple M3

1920

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +5%

2034

Cinebench R23 Mehrkern

Apple M3

10448

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +127%

23784

Geekbench 6 Single-Core

Apple M3 +4%

3009

AMD Ryzen AI 9 HX 370

2870

Geekbench 6 Multi-Core

Apple M3

11805

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +28%

15121

Cinebench 2024 Single-Core

Apple M3 +12%

140

AMD Ryzen AI 9 HX 370

124

Cinebench 2024 Multi Core

Apple M3

707

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +59%

1130

Blender

Apple M3

168

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +82%

306

Passmark CPU Einzelkern

Apple M3 +20%

4850

AMD Ryzen AI 9 HX 370

4010

Passmark CPU Mehrkern

Apple M3

19597

AMD Ryzen AI 9 HX 370 +79%

35258

Apple M3

VS

AMD Ryzen AI 9 HX 370

Grundlegende Parameter

Okt 2023

Veröffentlichungsdatum

Jun 2024

Apple

Hersteller

Amd

Notebook

Typ

Notebook

ARMv8

Befehlssatz

x86-64

Apple M3

Kernarchitektur

Zen 5 (Strix Point)

Apple M-Socket

Sockel

FP8

Apple M3 GPU

Integrierte GPU

Radeon 890M

-

Generation

Ryzen AI 300 Series

Package

25 billions

Transistoren

3 nm

Herstellungsprozess

4 nm

20 W

Thermal Design Power (TDP)

15-54 W

-

Maximale Boost-TDP

W

100°C

Maximale Betriebstemperatur

100 °C

-

Schmelzerei

TSMC

-

I/O-Prozessgröße

6 nm

CPU-Leistung

4

Performance-Kerne

4

Performance-Kern-Threads

8

4.05 GHz

Performance-Kern-Basistaktung

2.0 GHz

4.05 GHz

Performance-Kern-Turbotaktung

5.1 GHz

4

Energieeffiziente Kerne

8

4

Energieeffiziente Kerne Threads

16

2.75 GHz

Energieeffiziente Basistaktfrequenz

2.0 GHz

2.57 GHz

Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz

3.3 GHz

8

Gesamtzahl der Kerne

12

8

Gesamtzahl der Threads

24

-

Bus-Frequenz

100 MHz

40x

Multiplikator

20

192 K per core

L1-Cache

80 K per core

16 MB shared

L2-Cache

1 MB per core

64 MB shared

L3-Cache

24 MB shared

No

Freigeschalteter Multiplikator

No

-

SMP

1

Speicherparameter

LPDDR5-6400

Speichertypen

DDR5-5600,LPDDR5X-7500

24 GB

Maximale Speichergröße

256 GB

2

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

2

102.4 GB/s

Maximale Speicherbandbreite

89.6 GB/s

No

ECC-Unterstützung

No

GPU-Parameter

true

Integrierte Grafik

true

500 MHz

GPU-Basistaktung

800 MHz

1600 MHz

Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU

2900 MHz

1280

Shader-Einheiten

1024

80

Textur-Mapping-Einheiten

64

40

Raster Operations Pipelines

40

160

Ausführungseinheiten

16

-

Leistungsaufnahme

15

-

Maximale Auflösung

7680x4320 - 60 Hz

4.1 TFLOPS

GPU-Leistung

5.94 TFLOPS

KI-Beschleuniger

-

NPU

AMD Ryzen™ AI

-

Theoretische Leistung

50 TOPS

Sonstiges

-

Offizielle Website

AMD Ryzen AI 9 HX 370

4.0

PCIe-Version

4.0

-

PCIe-Lanes

16

Apple M3 vs AMD Ryzen AI 9 HX 370

Hauptunterschiede

Bewertung

Benchmark

Grundlegende Parameter

Package

CPU-Leistung

Speicherparameter

GPU-Parameter

KI-Beschleuniger

Sonstiges

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