Startseite CPU-Vergleich Intel Celeron G5900 vs AMD Ryzen 7 5700X3D

Intel Celeron G5900 vs AMD Ryzen 7 5700X3D

Wir vergleichen zwei desktop-CPUs: 2 Kerne 3.4GHz Intel Celeron G5900 und 8 Kerne 3.0GHz AMD Ryzen 7 5700X3D . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Celeron G5900 Vorteile
Integrierte Grafikeinheit
Höhere Basistaktung (3.4GHz gegenüber 3.0GHz)
Niedriger TDP (58W gegenüber 105W)
AMD Ryzen 7 5700X3D Vorteile
3 Jahre und 8 Monate später veröffentlicht
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 3200 gegenüber 2666
Größere Speicherbandbreite (51.2GB/s gegenüber 42.7GB/s)
Neuere PCIe-Version (4.0 gegenüber 3.0)
Größerer L3-Cache (96MB gegenüber 2MB)
Modernere Fertigungsprozesse (7nm gegenüber 14nm)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Celeron G5900
790
AMD Ryzen 7 5700X3D +71%
1355
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Celeron G5900
1483
AMD Ryzen 7 5700X3D +812%
13532
Geekbench 6 Single-Core
Intel Celeron G5900
768
AMD Ryzen 7 5700X3D +152%
1942
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Celeron G5900
1337
AMD Ryzen 7 5700X3D +654%
10093
Passmark CPU Einzelkern
Intel Celeron G5900
2099
AMD Ryzen 7 5700X3D +41%
2974
Passmark CPU Mehrkern
Intel Celeron G5900
2663
AMD Ryzen 7 5700X3D +888%
26330
VS

Grundlegende Parameter

Mai 2020
Veröffentlichungsdatum
Jan 2024
Intel
Hersteller
Amd
Desktop
Typ
Desktop
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Comet Lake
Kernarchitektur
Zen 3 (Vermeer)
G5900
Prozessornummer
-
LGA-1200
Sockel
AM4
UHD Graphics 610
Integrierte GPU
No
-
Generation
Ryzen 7 (Zen 3 (Vermeer))

Package

-
Transistoren
8.85 billions
14 nm
Herstellungsprozess
7 nm
58 W
Thermal Design Power (TDP)
105 W
100 °C
Maximale Betriebstemperatur
90 °C
-
Schmelzerei
TSMC
-
Die-Größe
74 mm²
-
I/O-Prozessgröße
12 nm
-
I/O Die Größe
125 mm²

CPU-Leistung

2
Performance-Kerne
8
2
Performance-Kern-Threads
16
3.4 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.0 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
4.1 GHz
2
Gesamtzahl der Kerne
8
2
Gesamtzahl der Threads
16
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
34x
Multiplikator
30
64 K per core
L1-Cache
64 K per core
256 K per core
L2-Cache
512 K per core
2 MB shared
L3-Cache
96 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
-
SMP
1

Speicherparameter

DDR4-2666
Speichertypen
DDR4-3200
64 GB
Maximale Speichergröße
128 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
42.7 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
51.2 GB/s
No
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
-
350 MHz
GPU-Basistaktung
-
1050 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
-
96
Shader-Einheiten
-
12
Textur-Mapping-Einheiten
-
2
Raster Operations Pipelines
-
12
Ausführungseinheiten
-
15 W
Leistungsaufnahme
-
4096x2304 - 30 Hz
Maximale Auflösung
-
0.2 TFLOPS
GPU-Leistung
-

Sonstiges

3.0
PCIe-Version
4.0
16
PCIe-Lanes
20

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