Startseite CPU-Vergleich Intel Celeron N4500 vs AMD Ryzen Z1 Extreme

Intel Celeron N4500 vs AMD Ryzen Z1 Extreme

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 2 Kerne 1.1GHz Intel Celeron N4500 und 8 Kerne 3.3GHz AMD Ryzen Z1 Extreme . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Celeron N4500 Vorteile
Niedriger TDP (6W gegenüber 30W)
AMD Ryzen Z1 Extreme Vorteile
3 Jahre und 3 Monate später veröffentlicht
Höhere Grafikleistung
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 7500 gegenüber 2933
Größere Speicherbandbreite (89.6GB/s gegenüber 45.8GB/s)
Neuere PCIe-Version (4.0 gegenüber 3.0)
Höhere Basistaktung (3.3GHz gegenüber 1.1GHz)
Größerer L3-Cache (16MB gegenüber 4MB)
Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 10nm)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Celeron N4500
452
AMD Ryzen Z1 Extreme +280%
1719
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Celeron N4500
707
AMD Ryzen Z1 Extreme +1863%
13884
Geekbench 6 Single-Core
Intel Celeron N4500
515
AMD Ryzen Z1 Extreme +389%
2522
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Celeron N4500
882
AMD Ryzen Z1 Extreme +1171%
11212
Blender
Intel Celeron N4500
7
AMD Ryzen Z1 Extreme +2714%
197
Geekbench 5 Einzelkern
Intel Celeron N4500
578
AMD Ryzen Z1 Extreme +218%
1841
Geekbench 5 Mehrkern
Intel Celeron N4500
1071
AMD Ryzen Z1 Extreme +824%
9906
Passmark CPU Einzelkern
Intel Celeron N4500
1362
AMD Ryzen Z1 Extreme +165%
3617
Passmark CPU Mehrkern
Intel Celeron N4500
1984
AMD Ryzen Z1 Extreme +1169%
25181
VS

Grundlegende Parameter

Jan 2021
Veröffentlichungsdatum
Apr 2024
Intel
Hersteller
Amd
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Jasper Lake
Kernarchitektur
Zen 4 (Phoenix)
N4500
Prozessornummer
-
BGA-1338
Sockel
FP8
UHD Graphics (Jasper Lake 16 EU)
Integrierte GPU
Radeon 780M
-
Generation
Ryzen 7 (Zen 4 (Phoenix))

Package

-
Transistoren
25 billions
10 nm
Herstellungsprozess
4 nm
6 W
Thermal Design Power (TDP)
9-30 W
105 °C
Maximale Betriebstemperatur
100°C
-
Schmelzerei
TSMC
-
Die-Größe
178 mm²

CPU-Leistung

2
Performance-Kerne
8
2
Performance-Kern-Threads
16
1.1 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.3 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
5.1 GHz
2
Gesamtzahl der Kerne
8
2
Gesamtzahl der Threads
16
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
11x
Multiplikator
33x
32 K per core
L1-Cache
64 K per core
384 K per core
L2-Cache
1 MB per core
4 MB shared
L3-Cache
16 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
-
SMP
1

Speicherparameter

DDR4-2933
Speichertypen
DDR5-5600,LPDDR5x-7500
32 GB
Maximale Speichergröße
256 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
45.8 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
89.6 GB/s
No
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
350 MHz
GPU-Basistaktung
800 MHz
750 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
2700 MHz
256
Shader-Einheiten
768
16
Textur-Mapping-Einheiten
48
8
Raster Operations Pipelines
32
16
Ausführungseinheiten
12
6 W
Leistungsaufnahme
15 W
0.24 TFLOPS
GPU-Leistung
4.15 TFLOPS

Sonstiges

3.0
PCIe-Version
4.0
8
PCIe-Lanes
20

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