Startseite CPU-Vergleich Intel Core i3 1005G1 vs AMD Ryzen 9 4900HS

Intel Core i3 1005G1 vs AMD Ryzen 9 4900HS

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 2 Kerne 1.2GHz Intel Core i3 1005G1 und 8 Kerne 3.0GHz AMD Ryzen 9 4900HS . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core i3 1005G1 Vorteile
Niedriger TDP (15W gegenüber 35W)
AMD Ryzen 9 4900HS Vorteile
7 Monate später veröffentlicht
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers LPDDR4X-4266 gegenüber LPDDR4-3733
Größere Speicherbandbreite (68.27GB/s gegenüber 51.2GB/s)
Höhere Basistaktung (3.0GHz gegenüber 1.2GHz)
Größerer L3-Cache (8MB gegenüber 4MB)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core i3 1005G1
1110
AMD Ryzen 9 4900HS +12%
1252
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core i3 1005G1
2469
AMD Ryzen 9 4900HS +317%
10320
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core i3 1005G1
603
AMD Ryzen 9 4900HS +133%
1407
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core i3 1005G1
1029
AMD Ryzen 9 4900HS +382%
4967
Blender
Intel Core i3 1005G1
26
AMD Ryzen 9 4900HS +538%
166
Geekbench 5 Einzelkern
Intel Core i3 1005G1
1021
AMD Ryzen 9 4900HS +14%
1166
Geekbench 5 Mehrkern
Intel Core i3 1005G1
2195
AMD Ryzen 9 4900HS +224%
7120
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core i3 1005G1
2222
AMD Ryzen 9 4900HS +17%
2614
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core i3 1005G1
5006
AMD Ryzen 9 4900HS +282%
19134
VS

Grundlegende Parameter

Aug 2019
Veröffentlichungsdatum
Mär 2020
Intel
Hersteller
AMD
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Ice Lake
Kernarchitektur
Zen 2
i3-1005G1
Prozessornummer
-
BGA-1526
Sockel
FP6
UHD Graphics G1
Integrierte GPU
Radeon Vega 8

Package

10 nm
Herstellungsprozess
7 nm
BGA-1526
Sockel
FP6
15 W
Thermal Design Power (TDP)
35 W
100 °C
Maximale Betriebstemperatur
105 °C

CPU-Leistung

2
Performance-Kerne
8
4
Performance-Kern-Threads
16
1.2 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.0 GHz
3.4 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.3 GHz
2
Gesamtzahl der Kerne
8
4
Gesamtzahl der Threads
16
-
Bus-Frequenz
100 MHz
12x
Multiplikator
30x
96 K per core
L1-Cache
-
512 K per core
L2-Cache
512 K per core
4 MB shared
L3-Cache
8 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No

Speicherparameter

DDR4-3200, LPDDR4-3733
Speichertypen
DDR4-3200, LPDDR4X-4266
64 GB
Maximale Speichergröße
32 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
51.2 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
68.27 GB/s
No
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
300 MHz
GPU-Basistaktung
-
900 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1750 MHz
256
Shader-Einheiten
512
32
Textur-Mapping-Einheiten
32
4
Raster Operations Pipelines
8
15 W
Leistungsaufnahme
15 W
5120x3200 - 60 Hz
Maximale Auflösung
-

Sonstiges

3.0
PCIe-Version
3.0
-
PCIe-Lanes
16
SSE4.1, SSE4.2, AVX-2, AVX-512
Erweiterte Befehlssätze
-

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