Startseite CPU-Vergleich Intel Core i3 1110G4 vs AMD Ryzen 9 4900HS

Intel Core i3 1110G4 vs AMD Ryzen 9 4900HS

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 2 Kerne 1.5GHz Intel Core i3 1110G4 und 8 Kerne 3.0GHz AMD Ryzen 9 4900HS . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core i3 1110G4 Vorteile
6 Monate später veröffentlicht
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 4267 gegenüber 4266
Neuere PCIe-Version (4.0 gegenüber 3.0)
Niedriger TDP (15W gegenüber 35W)
AMD Ryzen 9 4900HS Vorteile
Größere Speicherbandbreite (68.27GB/s gegenüber 51.2GB/s)
Höhere Basistaktung (3.0GHz gegenüber 2.5GHz)
Größerer L3-Cache (8MB gegenüber 6MB)
Modernere Fertigungsprozesse (7nm gegenüber 10nm)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core i3 1110G4
1018
AMD Ryzen 9 4900HS +24%
1271
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core i3 1110G4
1711
AMD Ryzen 9 4900HS +466%
9693
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core i3 1110G4
1405
AMD Ryzen 9 4900HS
1407
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core i3 1110G4
2040
AMD Ryzen 9 4900HS +143%
4967
Geekbench 5 Einzelkern
Intel Core i3 1110G4
1142
AMD Ryzen 9 4900HS +2%
1166
Geekbench 5 Mehrkern
Intel Core i3 1110G4
1891
AMD Ryzen 9 4900HS +276%
7120
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core i3 1110G4
2084
AMD Ryzen 9 4900HS +25%
2614
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core i3 1110G4
3458
AMD Ryzen 9 4900HS +453%
19134
VS

Grundlegende Parameter

Sep 2020
Veröffentlichungsdatum
Mär 2020
Intel
Hersteller
AMD
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Tiger Lake UP4
Kernarchitektur
Zen 2
i3-1110G4
Prozessornummer
-
BGA-1598
Sockel
FP6
UHD Graphics Xe Graphics G4
Integrierte GPU
Radeon Vega 8

Package

10 nm
Herstellungsprozess
7 nm
7-15 W
Thermal Design Power (TDP)
35 W
100 °C
Maximale Betriebstemperatur
105 °C

CPU-Leistung

2
Performance-Kerne
8
4
Performance-Kern-Threads
16
1.5-2.5 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.0 GHz
3.9 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.3 GHz
2
Gesamtzahl der Kerne
8
4
Gesamtzahl der Threads
16
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
15-25x
Multiplikator
30x
96 K per core
L1-Cache
-
1280 K per core
L2-Cache
512 K per core
6 MB shared
L3-Cache
8 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No

Speicherparameter

LPDDR4x-4267
Speichertypen
DDR4-3200, LPDDR4X-4266
32 GB
Maximale Speichergröße
32 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
51.2 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
68.27 GB/s
No
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
300 MHz
GPU-Basistaktung
-
1100 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1750 MHz
384
Shader-Einheiten
512
24
Textur-Mapping-Einheiten
32
12
Raster Operations Pipelines
8
48
Ausführungseinheiten
-
15 W
Leistungsaufnahme
15 W
0.84 TFLOPS
GPU-Leistung
-

Sonstiges

4.0
PCIe-Version
3.0
16
PCIe-Lanes
16

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