Startseite CPU-Vergleich Intel Core i3 1125G4 vs AMD Ryzen 9 4900HS

Intel Core i3 1125G4 vs AMD Ryzen 9 4900HS

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 4 Kerne 0.9GHz Intel Core i3 1125G4 und 8 Kerne 3.0GHz AMD Ryzen 9 4900HS . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core i3 1125G4 Vorteile
6 Monate später veröffentlicht
Neuere PCIe-Version (4.0 gegenüber 3.0)
Niedriger TDP (28W gegenüber 35W)
AMD Ryzen 9 4900HS Vorteile
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 4266 gegenüber 3733
Größere Speicherbandbreite (68.27GB/s gegenüber 51.2GB/s)
Höhere Basistaktung (3.0GHz gegenüber 2.0GHz)
Modernere Fertigungsprozesse (7nm gegenüber 10nm)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core i3 1125G4
1144
AMD Ryzen 9 4900HS +11%
1271
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core i3 1125G4
5067
AMD Ryzen 9 4900HS +91%
9693
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core i3 1125G4 +7%
1517
AMD Ryzen 9 4900HS
1407
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core i3 1125G4
4393
AMD Ryzen 9 4900HS +13%
4967
Blender
Intel Core i3 1125G4
48
AMD Ryzen 9 4900HS +222%
155
Geekbench 5 Einzelkern
Intel Core i3 1125G4
1160
AMD Ryzen 9 4900HS
1166
Geekbench 5 Mehrkern
Intel Core i3 1125G4
3843
AMD Ryzen 9 4900HS +85%
7120
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core i3 1125G4
2492
AMD Ryzen 9 4900HS +4%
2614
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core i3 1125G4
9821
AMD Ryzen 9 4900HS +94%
19134
VS

Grundlegende Parameter

Sep 2020
Veröffentlichungsdatum
Mär 2020
Intel
Hersteller
AMD
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Tiger Lake UP4
Kernarchitektur
Zen 2
i3-1125G4
Prozessornummer
-
BGA-1449
Sockel
FP6
UHD Graphics Xe G4
Integrierte GPU
Radeon Vega 8

Package

10 nm
Herstellungsprozess
7 nm
12-28 W
Thermal Design Power (TDP)
35 W
100 °C
Maximale Betriebstemperatur
105 °C

CPU-Leistung

4
Performance-Kerne
8
8
Performance-Kern-Threads
16
0.9-2.0 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.0 GHz
3.7 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.3 GHz
4
Gesamtzahl der Kerne
8
8
Gesamtzahl der Threads
16
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
9-20x
Multiplikator
30x
96 K per core
L1-Cache
-
1280 K per core
L2-Cache
512 K per core
8 MB shared
L3-Cache
8 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No

Speicherparameter

DDR4-3200, LPDDR4x-3733
Speichertypen
DDR4-3200, LPDDR4X-4266
64 GB
Maximale Speichergröße
32 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
51.2 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
68.27 GB/s
No
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
300 MHz
GPU-Basistaktung
-
1250 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1750 MHz
384
Shader-Einheiten
512
24
Textur-Mapping-Einheiten
32
12
Raster Operations Pipelines
8
48
Ausführungseinheiten
-
15 W
Leistungsaufnahme
15 W
0.84 TFLOPS
GPU-Leistung
-

Sonstiges

4.0
PCIe-Version
3.0
16
PCIe-Lanes
16

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