Startseite CPU-Vergleich Intel Core i3 1125G4 vs AMD Ryzen AI 9 HX 370

Intel Core i3 1125G4 vs AMD Ryzen AI 9 HX 370

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 4 Kerne 0.9GHz Intel Core i3 1125G4 und 12 Kerne 2.0GHz AMD Ryzen AI 9 HX 370 . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core i3 1125G4 Vorteile
Niedriger TDP (28W gegenüber 54W)
AMD Ryzen AI 9 HX 370 Vorteile
3 Jahre und 9 Monate später veröffentlicht
Höhere Grafikleistung
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 7500 gegenüber 3733
Größere Speicherbandbreite (89.6GB/s gegenüber 51.2GB/s)
Größerer L3-Cache (24MB gegenüber 8MB)
Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 10nm)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core i3 1125G4
1144
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +77%
2034
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core i3 1125G4
5067
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +369%
23784
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core i3 1125G4
1517
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +89%
2870
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core i3 1125G4
4393
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +244%
15121
Blender
Intel Core i3 1125G4
48
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +537%
306
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core i3 1125G4
2492
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +60%
4010
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core i3 1125G4
9821
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +259%
35258
VS

Grundlegende Parameter

Sep 2020
Veröffentlichungsdatum
Jun 2024
Intel
Hersteller
Amd
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Tiger Lake UP4
Kernarchitektur
Zen 5 (Strix Point)
i3-1125G4
Prozessornummer
-
BGA-1449
Sockel
FP8
UHD Graphics Xe G4
Integrierte GPU
Radeon 890M
-
Generation
Ryzen AI 300 Series

Package

-
Transistoren
10 nm
Herstellungsprozess
4 nm
12-28 W
Thermal Design Power (TDP)
15-54 W
-
Maximale Boost-TDP
W
100 °C
Maximale Betriebstemperatur
100 °C
-
Schmelzerei
TSMC
-
I/O-Prozessgröße
6 nm

CPU-Leistung

4
Performance-Kerne
4
8
Performance-Kern-Threads
8
0.9-2.0 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.0 GHz
3.7 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
5.1 GHz
-
Energieeffiziente Kerne
8
-
Energieeffiziente Kerne Threads
16
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
2.0 GHz
-
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
3.3 GHz
4
Gesamtzahl der Kerne
12
8
Gesamtzahl der Threads
24
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
9-20x
Multiplikator
20
96 K per core
L1-Cache
80 K per core
1280 K per core
L2-Cache
1 MB per core
8 MB shared
L3-Cache
24 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
-
SMP
1

Speicherparameter

DDR4-3200, LPDDR4x-3733
Speichertypen
DDR5-5600,LPDDR5X-7500
64 GB
Maximale Speichergröße
256 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
51.2 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
89.6 GB/s
No
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
300 MHz
GPU-Basistaktung
800 MHz
1250 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
2900 MHz
384
Shader-Einheiten
1024
24
Textur-Mapping-Einheiten
64
12
Raster Operations Pipelines
40
48
Ausführungseinheiten
16
15 W
Leistungsaufnahme
15
-
Maximale Auflösung
7680x4320 - 60 Hz
0.84 TFLOPS
GPU-Leistung
5.94 TFLOPS

KI-Beschleuniger

-
NPU
AMD Ryzen™ AI
-
Theoretische Leistung
50 TOPS

Sonstiges

4.0
PCIe-Version
4.0
16
PCIe-Lanes
16

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