Startseite CPU-Vergleich Intel Core i3 5010U vs AMD Ryzen 9 4900HS

Intel Core i3 5010U vs AMD Ryzen 9 4900HS

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 2 Kerne 2.1GHz Intel Core i3 5010U und 8 Kerne 3.0GHz AMD Ryzen 9 4900HS . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core i3 5010U Vorteile
Niedriger TDP (15W gegenüber 35W)
AMD Ryzen 9 4900HS Vorteile
5 Jahre und 2 Monate später veröffentlicht
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 4266 gegenüber 1600
Größere Speicherbandbreite (68.27GB/s gegenüber 25.6GB/s)
Neuere PCIe-Version (3.0 gegenüber 2.0)
Höhere Basistaktung (3.0GHz gegenüber 2.1GHz)
Größerer L3-Cache (8MB gegenüber 3MB)
Modernere Fertigungsprozesse (7nm gegenüber 14nm)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core i3 5010U
408
AMD Ryzen 9 4900HS +211%
1271
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core i3 5010U
833
AMD Ryzen 9 4900HS +1063%
9693
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core i3 5010U
706
AMD Ryzen 9 4900HS +99%
1407
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core i3 5010U
1453
AMD Ryzen 9 4900HS +241%
4967
Geekbench 5 Einzelkern
Intel Core i3 5010U
542
AMD Ryzen 9 4900HS +115%
1166
Geekbench 5 Mehrkern
Intel Core i3 5010U
1186
AMD Ryzen 9 4900HS +500%
7120
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core i3 5010U
1228
AMD Ryzen 9 4900HS +112%
2614
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core i3 5010U
2166
AMD Ryzen 9 4900HS +783%
19134
VS

Grundlegende Parameter

Jan 2015
Veröffentlichungsdatum
Mär 2020
Intel
Hersteller
AMD
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Broadwell
Kernarchitektur
Zen 2
i3-5010U
Prozessornummer
-
BGA-1168
Sockel
FP6
HD Graphics 5500
Integrierte GPU
Radeon Vega 8

Package

14 nm
Herstellungsprozess
7 nm
15 W
Thermal Design Power (TDP)
35 W
105 °C
Maximale Betriebstemperatur
105 °C

CPU-Leistung

2
Performance-Kerne
8
4
Performance-Kern-Threads
16
2.1 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.0 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
4.3 GHz
2
Gesamtzahl der Kerne
8
4
Gesamtzahl der Threads
16
-
Bus-Frequenz
100 MHz
21x
Multiplikator
30x
64 K per core
L1-Cache
-
256 K per core
L2-Cache
512 K per core
3 MB shared
L3-Cache
8 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No

Speicherparameter

DDR3L-1600, LPDDR3-1600
Speichertypen
DDR4-3200, LPDDR4X-4266
16 GB
Maximale Speichergröße
32 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
25.6 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
68.27 GB/s
No
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
900 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1750 MHz
-
Shader-Einheiten
512
-
Textur-Mapping-Einheiten
32
-
Raster Operations Pipelines
8
-
Leistungsaufnahme
15 W

Sonstiges

2.0
PCIe-Version
3.0
12
PCIe-Lanes
16
SSE4.1, SSE4.2, AVX-2
Erweiterte Befehlssätze
-

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