Startseite CPU-Vergleich Intel Core i3 5010U vs AMD Ryzen 9 7945HX3D

Intel Core i3 5010U vs AMD Ryzen 9 7945HX3D

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 2 Kerne 2.1GHz Intel Core i3 5010U und 16 Kerne 2.3GHz AMD Ryzen 9 7945HX3D . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core i3 5010U Vorteile
Niedriger TDP (15W gegenüber 55W)
AMD Ryzen 9 7945HX3D Vorteile
8 Jahre und 6 Monate später veröffentlicht
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 5200 gegenüber 1600
Größere Speicherbandbreite (83.2GB/s gegenüber 25.6GB/s)
Neuere PCIe-Version (5 gegenüber 2.0)
Höhere Basistaktung (2.3GHz gegenüber 2.1GHz)
Größerer L3-Cache (128MB gegenüber 3MB)
Modernere Fertigungsprozesse (5nm gegenüber 14nm)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core i3 5010U
408
AMD Ryzen 9 7945HX3D +375%
1940
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core i3 5010U
833
AMD Ryzen 9 7945HX3D +3901%
33329
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core i3 5010U
706
AMD Ryzen 9 7945HX3D +294%
2783
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core i3 5010U
1453
AMD Ryzen 9 7945HX3D +1006%
16080
Geekbench 5 Einzelkern
Intel Core i3 5010U
542
AMD Ryzen 9 7945HX3D +294%
2138
Geekbench 5 Mehrkern
Intel Core i3 5010U
1186
AMD Ryzen 9 7945HX3D +1514%
19153
VS

Grundlegende Parameter

Jan 2015
Veröffentlichungsdatum
Jul 2023
Intel
Hersteller
AMD
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
-
Broadwell
Kernarchitektur
Dragon Range
i3-5010U
Prozessornummer
-
BGA-1168
Sockel
AMD Socket FL1
HD Graphics 5500
Integrierte GPU
Radeon 610M
-
Generation
Ryzen 9 (Zen 4 (Dragon Range))

Package

-
Transistoren
17.84 billions
14 nm
Herstellungsprozess
5 nm
15 W
Thermal Design Power (TDP)
55 W
105 °C
Maximale Betriebstemperatur
89 °C
-
Schmelzerei
TSMC
-
Die-Größe
2x71 mm²
-
I/O-Prozessgröße
6 nm
-
I/O Die Größe
122 mm²

CPU-Leistung

2
Performance-Kerne
-
4
Performance-Kern-Threads
-
2.1 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.3 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
5.4 GHz
2
Gesamtzahl der Kerne
16
4
Gesamtzahl der Threads
32
-
Bus-Frequenz
100 MHz
21x
Multiplikator
23.0
64 K per core
L1-Cache
64 KB per core
256 K per core
L2-Cache
1 MB per core
3 MB shared
L3-Cache
128 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
Yes
-
SMP
1

Speicherparameter

DDR3L-1600, LPDDR3-1600
Speichertypen
DDR5-5200
16 GB
Maximale Speichergröße
64 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
25.6 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
83.2 GB/s
No
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
900 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
2200 MHz
-
Ausführungseinheiten
2
-
GPU-Leistung
0.49 TFLOPS

Sonstiges

2.0
PCIe-Version
5
12
PCIe-Lanes
28
SSE4.1, SSE4.2, AVX-2
Erweiterte Befehlssätze
-

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