Startseite CPU-Vergleich Intel Core i3 8100 vs AMD Ryzen 3 5425U

Intel Core i3 8100 vs AMD Ryzen 3 5425U

Wir vergleichen zwei desktop-CPUs: 4 Kerne 3.6GHz Intel Core i3 8100 und 4 Kerne 2.7GHz AMD Ryzen 3 5425U . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core i3 8100 Vorteile
Höhere Basistaktung (3.6GHz gegenüber 2.7GHz)
AMD Ryzen 3 5425U Vorteile
4 Jahre und 3 Monate später veröffentlicht
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 4267 gegenüber 2400
Größere Speicherbandbreite (51.2GB/s gegenüber 37.5GB/s)
Größerer L3-Cache (8MB gegenüber 6MB)
Modernere Fertigungsprozesse (7nm gegenüber 14nm)
Niedriger TDP (25W gegenüber 65W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core i3 8100
936
AMD Ryzen 3 5425U +41%
1326
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core i3 8100
3597
AMD Ryzen 3 5425U +67%
6022
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core i3 8100
1223
AMD Ryzen 3 5425U +27%
1561
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core i3 8100
3646
AMD Ryzen 3 5425U +40%
5107
Blender
Intel Core i3 8100 +51%
62
AMD Ryzen 3 5425U
41
Geekbench 5 Einzelkern
Intel Core i3 8100
946
AMD Ryzen 3 5425U +37%
1302
Geekbench 5 Mehrkern
Intel Core i3 8100
3315
AMD Ryzen 3 5425U +42%
4724
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core i3 8100
2224
AMD Ryzen 3 5425U +31%
2935
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core i3 8100
6158
AMD Ryzen 3 5425U +90%
11707
VS

Grundlegende Parameter

Okt 2017
Veröffentlichungsdatum
Jan 2022
Intel
Hersteller
AMD
Desktop
Typ
Desktop
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Coffee Lake
Kernarchitektur
Barcelo
i3-8100
Prozessornummer
-
LGA-1151
Sockel
FP6
UHD Graphics 630
Integrierte GPU
Radeon Vega 6 (Ryzen 4000)

Package

14 nm
Herstellungsprozess
7 nm
65 W
Thermal Design Power (TDP)
10-25 W
100 °C
Maximale Betriebstemperatur
95 °C

CPU-Leistung

4
Performance-Kerne
4
4
Performance-Kern-Threads
8
3.6 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.7 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
4.1 GHz
4
Gesamtzahl der Kerne
4
4
Gesamtzahl der Threads
8
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
28x
Multiplikator
27x
64 K per core
L1-Cache
64 K per core
256 K per core
L2-Cache
512 K per core
6 MB shared
L3-Cache
8 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No

Speicherparameter

DDR4-2400
Speichertypen
DDR4-3200, LPDDR4x-4267
64 GB
Maximale Speichergröße
32 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
37.5 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
51.2 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
350 MHz
GPU-Basistaktung
-
1100 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1600 MHz
192
Shader-Einheiten
384
24
Textur-Mapping-Einheiten
24
3
Raster Operations Pipelines
8
24
Ausführungseinheiten
-
15 W
Leistungsaufnahme
15 W
4096x2304 - 60 Hz
Maximale Auflösung
-
0.38 TFLOPS
GPU-Leistung
-

Sonstiges

3.0
PCIe-Version
3.0
16
PCIe-Lanes
16
SSE4.1, SSE4.2, AVX-2
Erweiterte Befehlssätze
-

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