Startseite CPU-Vergleich Intel Core i3 9100F vs Intel Core Ultra 5 245K

Intel Core i3 9100F vs Intel Core Ultra 5 245K

Wir vergleichen zwei desktop-CPUs: 4 Kerne 3.6GHz Intel Core i3 9100F und 14 Kerne 4.2GHz Intel Core Ultra 5 245K . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core i3 9100F Vorteile
Niedriger TDP (65W gegenüber 125W)
Intel Core Ultra 5 245K Vorteile
5 Jahre und 6 Monate später veröffentlicht
Integrierte Grafikeinheit
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 6400 gegenüber 2400
Größere Speicherbandbreite (102.4GB/s gegenüber 37.5GB/s)
Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 3.0)
Höhere Basistaktung (4.2GHz gegenüber 3.6GHz)
Größerer L3-Cache (24MB gegenüber 6MB)
Modernere Fertigungsprozesse (3nm gegenüber 14nm)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core i3 9100F
1049
Intel Core Ultra 5 245K +101%
2118
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core i3 9100F
4117
Intel Core Ultra 5 245K +509%
25099
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core i3 9100F
1410
Intel Core Ultra 5 245K +111%
2982
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core i3 9100F
4119
Intel Core Ultra 5 245K +333%
17867
Blender
Intel Core i3 9100F
50
Intel Core Ultra 5 245K +664%
382
Geekbench 5 Einzelkern
Intel Core i3 9100F
1072
Intel Core Ultra 5 245K +109%
2248
Geekbench 5 Mehrkern
Intel Core i3 9100F
3546
Intel Core Ultra 5 245K +417%
18354
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core i3 9100F
2495
Intel Core Ultra 5 245K +87%
4679
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core i3 9100F
6718
Intel Core Ultra 5 245K +546%
43435

Grundlegende Parameter

Apr 2019
Veröffentlichungsdatum
Okt 2024
Intel
Hersteller
Intel
Desktop
Typ
Desktop
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Coffee Lake
Kernarchitektur
Arrow Lake
i3-9100F
Prozessornummer
245K
LGA-1151
Sockel
FCLGA-1851
N/A
Integrierte GPU
Arc Xe2 (Arrow Lake-S)
-
Generation
Ultra 5(Arrow Lake)

Package

-
Transistoren
17.8 billions
14 nm
Herstellungsprozess
3 nm
65 W
Thermal Design Power (TDP)
125 W
-
Maximale Boost-TDP
159 W
100 °C
Maximale Betriebstemperatur
105 °C
-
Schmelzerei
TSMC

CPU-Leistung

4
Performance-Kerne
6
4
Performance-Kern-Threads
6
3.6 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
4.2 GHz
4.2 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
5.2 GHz
-
Energieeffiziente Kerne
8
-
Energieeffiziente Kerne Threads
8
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
3.6 GHz
-
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
4.6 GHz
4
Gesamtzahl der Kerne
14
4
Gesamtzahl der Threads
14
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
36x
Multiplikator
42
64 K per core
L1-Cache
112 K per core
256 K per core
L2-Cache
3 MB per core
6 MB shared
L3-Cache
24 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
Yes
-
SMP
1

Speicherparameter

DDR4-2400
Speichertypen
DDR5-6400
64 GB
Maximale Speichergröße
192 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
37.5 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
102.4 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

-
Integrierte Grafik
true
-
GPU-Basistaktung
300 MHz
-
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1900 MHz
-
Shader-Einheiten
512
-
Textur-Mapping-Einheiten
16
-
Raster Operations Pipelines
8
-
Ausführungseinheiten
64
-
GPU-Leistung
1.95 TFLOPS

Sonstiges

3.0
PCIe-Version
5.0
16
PCIe-Lanes
24
SSE4.1, SSE4.2, AVX-2
Erweiterte Befehlssätze
-
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