Intel hat kürzlich die Entwicklungspläne für seine nächste Prozessorengeneration, bekannt als Nova Lake, vorgestellt. Dazu gehören Nova Lake-S für Desktops und Nova Lake-U für Laptops. Diese Prozessoren sollen offiziell im Jahr 2026 auf den Markt kommen und werden als Nachfolger der Bartlett-Lake-S- und Panther-Lake-Serien einen bedeutenden technologischen Meilenstein für Intel darstellen.

Nova Lake-S, nach Arrow Lake-S konzipiert, ist für Desktop-Plattformen gedacht und nutzt eine neue LGA 1954-Fassung. Diese Fassung hat die gleichen physischen Abmessungen von 45 mm x 37,5 mm und ermöglicht die Kompatibilität mit bereits bestehenden Kühlsystemen. Benutzer müssen jedoch auf ein Motherboard der 900-Serie umrüsten, das die LGA 1954-Fassung unterstützt. Nova Lake-S basiert auf den Architekturen der Coyote Cove Performance-Cores (P-Core) und Arctic Wolf Energy Efficiency-Cores (E-Core), die eine erhöhte Anzahl von Kernen aufweisen. Es wird spekuliert, dass die Top-End-Konfiguration bis zu 16 P-Cores, 32 E-Cores und zusätzliche 4 Low Power E-Cores (LPE) umfassen könnte, was insgesamt 52 Kerne und möglicherweise 52 Threads ergibt. Diese Dual-Computing-Block-Architektur ähnelt dem Chip-Design von AMD Zen 6 und verspricht eine verbesserte Multi-Thread-Leistung durch eine erhöhte Anzahl von Kernen.

Für den Produktionsprozess prüft Intel noch Optionen für Nova Lake. Die Wahl könnte auf den internen Intel 14A-Prozess oder vielleicht auf den N2P-Prozess von TSMC fallen. Der Intel 14A-Knoten bietet eine EUV-Lithographie mit hoher numerischer Apertur (High NA), um die Dichte der Logiktransistoren um 20% zu steigern und die Energieeffizienz im Vergleich zum Intel 18A um 15% zu verbessern. Aufgrund der Komplexität der High-EUV-Technologie kooperiert Intel jedoch auch mit TSMC, um das Potenzial einer ausgelagerten Fertigung zu untersuchen und sowohl Ertrag als auch Leistung zu garantieren. Nova Lake-S wird voraussichtlich PCIe 6.0 und DDR5-Speicher mit verbesserten Speichergeschwindigkeiten unterstützen.

Die Nova Lake-U Serie richtet sich an mobile Niederspannungsplattformen und ist der direkte Nachfolger von Panther Lake. Konfigurationen für Nova Lake-U könnten bis zu vier P-Cores umfassen, ergänzt durch optionale E-Cores in bestimmten Varianten. Diese Prozessoren werden zudem mit vier LPE-Cores gekoppelt und haben einen TDP von 15W bis 40W, ideal für dünne, leichte Laptops sowie Einstiegsgeräte geeignet. Für High-End mobile Plattformen werden die Serien Nova Lake-H und Nova Lake-HX verfügbar sein, mit Konfigurationen von bis zu 8 P-Cores und 16 E-Cores und TDPs zwischen 45W und 80W für leistungsstarke Gaming-Laptops und Workstations. Die Nova Lake-Serie wird mit der neuen Neural Processing Unit NPU6 ausgestattet sein, die bis zu 75 TOPS an KI-Rechenleistung bietet und damit die NPU5 von Panther Lake übertrifft, welche bis zu 50 TOPS erreicht. Dies ermöglicht anspruchsvollere KI-Aufgaben wie Echtzeit-Bildverarbeitung und natürliche Sprachverarbeitung.

Vor der Einführung von Nova Lake wird Intel Panther Lake und Bartlett Lake-S präsentieren. Panther Lake, das für mobile Geräte konzipiert wurde, verwendet den Intel 18A-Prozess und soll in der zweiten Hälfte des Jahres 2025 unter der Core Ultra 300-Serie in Massenfertigung gehen. Es weist eine maximale Konfiguration von 4 P-Cores, 8 E-Cores und 4 LPE-Cores auf, gepaart mit 12 Xe3 GPU-Kernen, die KI-Leistung von bis zu 180 TOPS liefern, sowie Unterstützung für LPDDR5x und DDR5-Speicher und Thunderbolt 4 und 5 Schnittstellen. Bartlett Lake-S hingegen setzt die LGA 1700/1800-Plattform sowohl in hybriden Architekturen als auch in reinen P-Core-Versionen fort, in Übereinstimmung mit den Designs von Alder Lake und Raptor Lake. Es bietet Konfigurationen von bis zu 8 P-Cores und 16 E-Cores, wobei eine reine P-Core-Version bis zu 12 P-Cores und 24 Threads und einen TDP-Bereich zwischen 45W und 125W erreichen wird, speziell für den Edge-Computing-Markt Anfang 2025.

Die Einführung der Nova Lake-Serie stärkt Intels Position im Bereich des High-Performance-Computing. Die erhöhte Kernanzahl und die neue Architektur werden die Multitasking-, Gaming- und KI-Fähigkeiten voraussichtlich erheblich verbessern. Der Wettbewerb wird jedoch intensiv sein, da AMD ebenfalls plant, 2026 Prozessoren auf der Basis der Zen 6-Architektur auf den Markt zu bringen, die sich auf hohe Kernzahlen und fortschrittliche Verpackungstechnologien konzentrieren.

In Bezug auf den technologischen Fortschritt hat Intels Prozessor-Roadmap in den letzten Jahren bedeutende Fortschritte gezeigt. Alder Lake (12. Generation) führte die hybride Architektur ein; Raptor Lake (13./14. Generation) optimierte die Leistung; Arrow Lake (Core Ultra 200) wechselte zu einem neuen LGA 1851-Sockel und nutzte den N3B-Prozess von TSMC, während Nova Lake möglicherweise zu Intels eigenen Prozessen zurückkehrt und modernste Technologien wie PCIe 6.0 integriert. Mit Blick in die Zukunft plant Intel bereits die Razer Lake-Serie, die für 2027 vorgesehen ist, wobei die LGA 1954-Plattform mit noch nicht veröffentlichten Spezifikationen fortgeführt werden soll.

Die Entwicklung von Nova Lake verläuft planmäßig, und die ersten Testchips sollen im Dezember 2024 an die Intel Labs geliefert werden. Die Serie wird zwischen dem vierten Quartal 2026 und Anfang 2027 verfügbar sein. Durch die Vorlaufentwicklung von Prozessoren mit hohen Kernzahlen und fortschrittlichen Prozessen demonstriert Intel seine langfristigen Pläne für den Desktop- und Mobile-Computing-Markt und bietet Technologie-Enthusiasten spannende Upgrade-Möglichkeiten.