Startseite CPU-Vergleich Intel Core i5 1240P vs Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100

Intel Core i5 1240P vs Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 12 Kerne 1.7GHz Intel Core i5 1240P und 12 Kerne 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100 . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core i5 1240P Vorteile
Niedriger TDP (28W gegenüber 35W)
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100 Vorteile
1 Jahre und 8 Monate später veröffentlicht
Höhere Grafikleistung
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 8448 gegenüber 5200
Größere Speicherbandbreite (135GB/s gegenüber 76.8GB/s)
Höhere Basistaktung (3.4GHz gegenüber 1.7GHz)
Größerer L3-Cache (42MB gegenüber 12MB)
Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 10nm)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core i5 1240P +5%
1594
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100
1515
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core i5 1240P
9235
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100 +31%
12107
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core i5 1240P
2079
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100 +12%
2347
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core i5 1240P
8155
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100 +63%
13296
Cinebench 2024 Single-Core
Intel Core i5 1240P
98
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100 +10%
108
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core i5 1240P +2%
3247
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100
3163
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core i5 1240P
17267
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100 +31%
22734
VS

Grundlegende Parameter

Feb 2022
Veröffentlichungsdatum
Okt 2023
Intel
Hersteller
Qualcomm
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
ARMv8
Alder Lake-P
Kernarchitektur
Snapdragon X
i5-1240P
Prozessornummer
X1E-78-100
BGA-1744
Sockel
Custom
Iris Xe Graphics (80EU)
Integrierte GPU
Qualcomm Adreno X1

Package

10 nm
Herstellungsprozess
4 nm
28 W
Thermal Design Power (TDP)
35 W
-
Maximale Boost-TDP
45 W
100 °C
Maximale Betriebstemperatur
-

CPU-Leistung

4
Performance-Kerne
12
-
Performance-Kern-Threads
12
1.7 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.4 GHz
4.4 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
-
8
Energieeffiziente Kerne
-
12
Gesamtzahl der Kerne
12
16
Gesamtzahl der Threads
12
100 MHz
Bus-Frequenz
-
17x
Multiplikator
34x
80 K per core
L1-Cache
-
1280 K per core
L2-Cache
-
12 MB shared
L3-Cache
42 MB
No
Freigeschalteter Multiplikator
No

Speicherparameter

DDR5-4800, DDR4-3200, LPDDR5-5200, LPDDR4x-4267
Speichertypen
LPDDR5x-8448
64 GB
Maximale Speichergröße
64 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
8
76.8 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
135 GB/s
No
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
300 MHz
GPU-Basistaktung
500 MHz
1300 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1200 MHz
640
Shader-Einheiten
1536
40
Textur-Mapping-Einheiten
48
20
Raster Operations Pipelines
6
80
Ausführungseinheiten
6
15 W
Leistungsaufnahme
-
1.41 TFLOPS
GPU-Leistung
3.8 TFLOPS

KI-Beschleuniger

-
NPU
Qualcomm Hexagon NPU
-
Theoretische Leistung
45 TOPS

Sonstiges

4.0
PCIe-Version
4.0
20
PCIe-Lanes
-

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