Startseite CPU-Vergleich Intel Core i5 12600HX vs AMD Ryzen 3 7320C

Intel Core i5 12600HX vs AMD Ryzen 3 7320C

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 12 Kerne 2.5GHz Intel Core i5 12600HX und 4 Kerne 2.4GHz AMD Ryzen 3 7320C . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core i5 12600HX Vorteile
Integrierte Grafikeinheit
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 4800 gegenüber 5
Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 3)
Höhere Basistaktung (2.5GHz gegenüber 2.4GHz)
Größerer L3-Cache (18MB gegenüber 4MB)
AMD Ryzen 3 7320C Vorteile
1 Jahre später veröffentlicht
Modernere Fertigungsprozesse (6nm gegenüber 10nm)
Niedriger TDP (15W gegenüber 55W)

Bewertung

VS

Grundlegende Parameter

Mai 2022
Veröffentlichungsdatum
Mai 2023
Intel
Hersteller
AMD
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
-
Alder Lake-HX
Kernarchitektur
Mendocino
i5-12600HX
Prozessornummer
-
BGA-1744
Sockel
AMD Socket FT6
UHD Graphics (32EU)
Integrierte GPU
Radeon 610M
-
Generation
Ryzen 3(Zen 2 (Mendocino))

Package

10 nm
Herstellungsprozess
6 nm
45-55 W
Thermal Design Power (TDP)
15 W
100 °C
Maximale Betriebstemperatur
95°C
-
Schmelzerei
TSMC
-
Die-Größe
100 mm²

CPU-Leistung

4
Performance-Kerne
-
2.5 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.4 GHz
4.6 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.1 GHz
8
Energieeffiziente Kerne
-
12
Gesamtzahl der Kerne
4
16
Gesamtzahl der Threads
8
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
25x
Multiplikator
24.0
80 K per core
L1-Cache
64 KB per core
1280 K per core
L2-Cache
512 KB per core
18 MB shared
L3-Cache
4 MB shared
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
No
-
SMP
1

Speicherparameter

DDR5-4800, DDR4-3200
Speichertypen
DDR5
128 GB
Maximale Speichergröße
-
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
76.8 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
-
Yes
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
-
300 MHz
GPU-Basistaktung
-
1350 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
-
256
Shader-Einheiten
-
16
Textur-Mapping-Einheiten
-
8
Raster Operations Pipelines
-
32
Ausführungseinheiten
-
45 W
Leistungsaufnahme
-
0.74 TFLOPS
GPU-Leistung
-

Sonstiges

5.0
PCIe-Version
3
20
PCIe-Lanes
4

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