Startseite CPU-Vergleich Intel Core i5 13500H vs AMD Ryzen AI 9 365

Intel Core i5 13500H vs AMD Ryzen AI 9 365

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 12 Kerne 2.6GHz Intel Core i5 13500H und 10 Kerne 2.0GHz AMD Ryzen AI 9 365 . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core i5 13500H Vorteile
Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 4.0)
Höhere Basistaktung (2.6GHz gegenüber 2.0GHz)
Niedriger TDP (45W gegenüber 54W)
AMD Ryzen AI 9 365 Vorteile
1 Jahre und 5 Monate später veröffentlicht
Höhere Grafikleistung
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 7500 gegenüber 6400
Größere Speicherbandbreite (89.6GB/s gegenüber 76.8GB/s)
Größerer L3-Cache (24MB gegenüber 18MB)
Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 10nm)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core i5 13500H
1738
AMD Ryzen AI 9 365 +9%
1895
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core i5 13500H
14722
AMD Ryzen AI 9 365 +29%
19027
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core i5 13500H
2452
AMD Ryzen AI 9 365 +14%
2814
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core i5 13500H
11254
AMD Ryzen AI 9 365 +15%
13012
Cinebench 2024 Single-Core
Intel Core i5 13500H
103
AMD Ryzen AI 9 365 +17%
121
Cinebench 2024 Multi Core
Intel Core i5 13500H
818
AMD Ryzen AI 9 365 +6%
872
Blender
Intel Core i5 13500H
187
AMD Ryzen AI 9 365 +37%
257
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core i5 13500H
3573
AMD Ryzen AI 9 365 +14%
4100
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core i5 13500H
22985
AMD Ryzen AI 9 365 +35%
31034
VS

Grundlegende Parameter

Jan 2023
Veröffentlichungsdatum
Jun 2024
Intel
Hersteller
Amd
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Raptor Lake
Kernarchitektur
Zen 5 (Strix Point)
i5-13500H
Prozessornummer
-
BGA-1744
Sockel
FP8
Iris Xe Graphics (80EU)
Integrierte GPU
Radeon 880M
-
Generation
Ryzen AI 9 (Zen 5 (Strix Point))

Package

-
Transistoren
10 nm
Herstellungsprozess
4 nm
35-45 W
Thermal Design Power (TDP)
15-54 W
95 W
Maximale Boost-TDP
W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
100 °C
-
Schmelzerei
TSMC
-
I/O-Prozessgröße
6 nm

CPU-Leistung

4
Performance-Kerne
4
8
Performance-Kern-Threads
8
2.6 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.0 GHz
4.7 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
5 GHz
8
Energieeffiziente Kerne
6
8
Energieeffiziente Kerne Threads
12
1.9 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
2.0 GHz
3.5 GHz
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
3.3 GHz
12
Gesamtzahl der Kerne
10
16
Gesamtzahl der Threads
20
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
26x
Multiplikator
20x
80 K per core
L1-Cache
64 K per core
2 MB per core
L2-Cache
10 MB
18 MB shared
L3-Cache
24 MB
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
-
SMP
1

Speicherparameter

DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR5-6400, LPDDR5x-6400, LPDDR4x-4267
Speichertypen
DDR5-5600, LPDDR5X-7500
96 GB
Maximale Speichergröße
256 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
76.8 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
89.6 GB/s
No
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
300 MHz
GPU-Basistaktung
800 MHz
1450 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
2900 MHz
640
Shader-Einheiten
768
40
Textur-Mapping-Einheiten
48
20
Raster Operations Pipelines
32
80
Ausführungseinheiten
12
15 W
Leistungsaufnahme
15 W
1.41 TFLOPS
GPU-Leistung
4.45 TFLOPS

KI-Beschleuniger

-
NPU
AMD Ryzen™ AI
-
Theoretische Leistung
50 TOPS

Sonstiges

5.0
PCIe-Version
4.0
28
PCIe-Lanes
16

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