Startseite CPU-Vergleich Intel Core i7 12850HX vs AMD Ryzen 3 7320C

Intel Core i7 12850HX vs AMD Ryzen 3 7320C

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 16 Kerne 2.1GHz Intel Core i7 12850HX und 4 Kerne 2.4GHz AMD Ryzen 3 7320C . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core i7 12850HX Vorteile
Integrierte Grafikeinheit
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 4800 gegenüber 5
Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 3)
Größerer L3-Cache (25MB gegenüber 4MB)
AMD Ryzen 3 7320C Vorteile
1 Jahre später veröffentlicht
Höhere Basistaktung (2.4GHz gegenüber 2.1GHz)
Modernere Fertigungsprozesse (6nm gegenüber 10nm)
Niedriger TDP (15W gegenüber 55W)

Bewertung

VS

Grundlegende Parameter

Mai 2022
Veröffentlichungsdatum
Mai 2023
Intel
Hersteller
AMD
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
-
Alder Lake-HX
Kernarchitektur
Mendocino
i7-12850HX
Prozessornummer
-
BGA-1744
Sockel
AMD Socket FT6
UHD Graphics (32EU)
Integrierte GPU
Radeon 610M
-
Generation
Ryzen 3(Zen 2 (Mendocino))

Package

10 nm
Herstellungsprozess
6 nm
45-55 W
Thermal Design Power (TDP)
15 W
100 °C
Maximale Betriebstemperatur
95°C
-
Schmelzerei
TSMC
-
Die-Größe
100 mm²

CPU-Leistung

8
Performance-Kerne
-
2.1 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.4 GHz
4.8 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.1 GHz
8
Energieeffiziente Kerne
-
16
Gesamtzahl der Kerne
4
24
Gesamtzahl der Threads
8
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
21x
Multiplikator
24.0
80 K per core
L1-Cache
64 KB per core
1280 K per core
L2-Cache
512 KB per core
25 MB shared
L3-Cache
4 MB shared
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
No
-
SMP
1

Speicherparameter

DDR5-4800, DDR4-3200
Speichertypen
DDR5
128 GB
Maximale Speichergröße
-
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
76.8 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
-
Yes
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
-
300 MHz
GPU-Basistaktung
-
1450 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
-
256
Shader-Einheiten
-
16
Textur-Mapping-Einheiten
-
8
Raster Operations Pipelines
-
32
Ausführungseinheiten
-
45 W
Leistungsaufnahme
-
0.74 TFLOPS
GPU-Leistung
-

Sonstiges

5.0
PCIe-Version
3
20
PCIe-Lanes
4

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