Intel Core i7 1355U vs Qualcomm Snapdragon X Plus

VS

Intel Core i7 1355U

Qualcomm Snapdragon X Plus

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 10 Kerne 1.7GHz Intel Core i7 1355U und 10 Kerne 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core i7 1355U Vorteile

Niedriger TDP (15W gegenüber 23W)

Qualcomm Snapdragon X Plus Vorteile

1 Jahre und 3 Monate später veröffentlicht

Höhere Grafikleistung

Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 8448 gegenüber 6400

Größere Speicherbandbreite (135GB/s gegenüber 89.6GB/s)

Höhere Basistaktung (3.4GHz gegenüber 1.7GHz)

Größerer L3-Cache (42MB gegenüber 12MB)

Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 10nm)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern

Intel Core i7 1355U +20%

1800

Qualcomm Snapdragon X Plus

1488

Cinebench R23 Mehrkern

Intel Core i7 1355U

9222

Qualcomm Snapdragon X Plus +29%

11931

Geekbench 6 Single-Core

Intel Core i7 1355U +1%

2379

Qualcomm Snapdragon X Plus

2347

Geekbench 6 Multi-Core

Intel Core i7 1355U

7945

Qualcomm Snapdragon X Plus +63%

12973

Cinebench 2024 Single-Core

Intel Core i7 1355U

91

Qualcomm Snapdragon X Plus +19%

109

Blender

Intel Core i7 1355U

120

Qualcomm Snapdragon X Plus +200%

360

Passmark CPU Einzelkern

Intel Core i7 1355U +12%

3594

Qualcomm Snapdragon X Plus

3208

Passmark CPU Mehrkern

Intel Core i7 1355U

15257

Qualcomm Snapdragon X Plus +42%

21685

Intel Core i7 1355U

VS

Qualcomm Snapdragon X Plus

Grundlegende Parameter

Jan 2023

Veröffentlichungsdatum

Apr 2024

Intel

Hersteller

Qualcomm

Notebook

Typ

Notebook

x86-64

Befehlssatz

ARMv9

Raptor Lake

Kernarchitektur

Snapdragon X

i7-1355U

Prozessornummer

X1P-64-100

BGA-1744

Sockel

Custom

Iris Xe Graphics (96EU)

Integrierte GPU

Qualcomm Adreno X1

-

Generation

Oryon

Package

10 nm

Herstellungsprozess

4 nm

12-15 W

Thermal Design Power (TDP)

23 W

55 W

Maximale Boost-TDP

80 W

100°C

Maximale Betriebstemperatur

-

Schmelzerei

Samsung TSMC

-

Die-Größe

mm²

CPU-Leistung

2

Performance-Kerne

10

4

Performance-Kern-Threads

10

1.7 GHz

Performance-Kern-Basistaktung

3.4 GHz

5 GHz

Performance-Kern-Turbotaktung

3.4 GHz

8

Energieeffiziente Kerne

-

8

Energieeffiziente Kerne Threads

-

1.2 GHz

Energieeffiziente Basistaktfrequenz

-

3.7 GHz

Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz

-

10

Gesamtzahl der Kerne

10

12

Gesamtzahl der Threads

10

100 MHz

Bus-Frequenz

100 MHz

17x

Multiplikator

34x

80 K per core

L1-Cache

-

1280 K per core

L2-Cache

-

12 MB shared

L3-Cache

42 MB

No

Freigeschalteter Multiplikator

No

-

SMP

1

Speicherparameter

DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR5-6400, LPDDR5x-6400, LPDDR4x-4267

Speichertypen

LPDDR5X-8448

96 GB

Maximale Speichergröße

64 GB

2

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

8

89.6 GB/s

Maximale Speicherbandbreite

135 GB/s

No

ECC-Unterstützung

No

GPU-Parameter

true

Integrierte Grafik

true

300 MHz

GPU-Basistaktung

500 MHz

1300 MHz

Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU

1200 MHz

768

Shader-Einheiten

1536

48

Textur-Mapping-Einheiten

48

24

Raster Operations Pipelines

6

96

Ausführungseinheiten

6

15 W

Leistungsaufnahme

1.69 TFLOPS

GPU-Leistung

3.8 TFLOPS

Sonstiges

Intel Core i7 1355U

Offizielle Website

Qualcomm Snapdragon X Plus

4.0

PCIe-Version

4.0

20

PCIe-Lanes

Intel Core i7 1355U vs Qualcomm Snapdragon X Plus

Hauptunterschiede

Bewertung

Benchmark

Grundlegende Parameter

Package

CPU-Leistung

Speicherparameter

GPU-Parameter

Sonstiges

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