Startseite CPU-Vergleich Intel Core i7 13850HX vs Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100

Intel Core i7 13850HX vs Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 20 Kerne 2.1GHz Intel Core i7 13850HX und 10 Kerne 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core i7 13850HX Vorteile
Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 4.0)
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 Vorteile
1 Jahre und 3 Monate später veröffentlicht
Höhere Grafikleistung
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 8448 gegenüber 5600
Größere Speicherbandbreite (135GB/s gegenüber 89.6GB/s)
Höhere Basistaktung (3.4GHz gegenüber 2.1GHz)
Größerer L3-Cache (42MB gegenüber 30MB)
Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 10nm)
Niedriger TDP (23W gegenüber 55W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core i7 13850HX +37%
2024
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
1469
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core i7 13850HX +119%
25815
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
11764
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core i7 13850HX
2033
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 +15%
2347
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core i7 13850HX
8807
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 +47%
12970
Cinebench 2024 Single-Core
Intel Core i7 13850HX +3%
112
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
108
Cinebench 2024 Multi Core
Intel Core i7 13850HX +51%
1265
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
837
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core i7 13850HX +8%
3486
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
3208
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core i7 13850HX +77%
38424
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
21700
VS

Grundlegende Parameter

Jan 2023
Veröffentlichungsdatum
Apr 2024
Intel
Hersteller
Qualcomm
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
ARMv9
Raptor Lake
Kernarchitektur
Snapdragon X
i7-13850HX
Prozessornummer
X1P-64-100
BGA-1964
Sockel
Custom
UHD Graphics (32 EU)
Integrierte GPU
Qualcomm Adreno X1

Package

10 nm
Herstellungsprozess
4 nm
45-55 W
Thermal Design Power (TDP)
23 W
157 W
Maximale Boost-TDP
-
100°C
Maximale Betriebstemperatur
-

CPU-Leistung

8
Performance-Kerne
10
16
Performance-Kern-Threads
10
2.1 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.4 GHz
5.3 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
-
12
Energieeffiziente Kerne
-
12
Energieeffiziente Kerne Threads
-
1.5 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
3.8 GHz
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
-
20
Gesamtzahl der Kerne
10
28
Gesamtzahl der Threads
10
100 MHz
Bus-Frequenz
-
21x
Multiplikator
34x
80 K per core
L1-Cache
-
2 MB per core
L2-Cache
-
30 MB per core
L3-Cache
42 MB
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
No

Speicherparameter

DDR5-5600, DDR4-3200
Speichertypen
LPDDR5X-8448
128 GB
Maximale Speichergröße
64 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
8
89.6 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
135 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
300 MHz
GPU-Basistaktung
500 MHz
1600 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1200 MHz
256
Shader-Einheiten
1536
16
Textur-Mapping-Einheiten
48
8
Raster Operations Pipelines
6
32
Ausführungseinheiten
6
45 W
Leistungsaufnahme
-
0.74 TFLOPS
GPU-Leistung
3.8 TFLOPS

KI-Beschleuniger

-
NPU
Qualcomm Hexagon NPU
-
Theoretische Leistung
45 TOPS

Sonstiges

5.0
PCIe-Version
4.0
20
PCIe-Lanes
-

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