Startseite CPU-Vergleich Intel Core i7 6500U vs AMD Ryzen 9 4900H

Intel Core i7 6500U vs AMD Ryzen 9 4900H

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 2 Kerne 2.5GHz Intel Core i7 6500U und 8 Kerne 3.3GHz AMD Ryzen 9 4900H . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core i7 6500U Vorteile
Niedriger TDP (15W gegenüber 54W)
AMD Ryzen 9 4900H Vorteile
4 Jahre und 6 Monate später veröffentlicht
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 4266 gegenüber 2133
Größere Speicherbandbreite (68.27GB/s gegenüber 34.1GB/s)
Höhere Basistaktung (3.3GHz gegenüber 2.5GHz)
Größerer L3-Cache (8MB gegenüber 4MB)
Modernere Fertigungsprozesse (7nm gegenüber 14nm)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core i7 6500U
719
AMD Ryzen 9 4900H +75%
1265
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core i7 6500U
2072
AMD Ryzen 9 4900H +441%
11230
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core i7 6500U
1027
AMD Ryzen 9 4900H +63%
1678
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core i7 6500U
2074
AMD Ryzen 9 4900H +194%
6103
Geekbench 5 Einzelkern
Intel Core i7 6500U
742
AMD Ryzen 9 4900H +63%
1210
Geekbench 5 Mehrkern
Intel Core i7 6500U
1655
AMD Ryzen 9 4900H +355%
7541
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core i7 6500U
1695
AMD Ryzen 9 4900H +59%
2703
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core i7 6500U
3261
AMD Ryzen 9 4900H +485%
19102
VS

Grundlegende Parameter

Sep 2015
Veröffentlichungsdatum
Mär 2020
Intel
Hersteller
AMD
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Skylake
Kernarchitektur
Zen 2
i7-6500U
Prozessornummer
-
BGA-1356
Sockel
FP6
HD Graphics 520
Integrierte GPU
Radeon Vega 8

Package

1.7 billions
Transistoren
-
14 nm
Herstellungsprozess
7 nm
15 W
Thermal Design Power (TDP)
35-54 W
100 °C
Maximale Betriebstemperatur
105 °C

CPU-Leistung

2
Performance-Kerne
8
4
Performance-Kern-Threads
16
2.5 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.3 GHz
3.1 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.4 GHz
2
Gesamtzahl der Kerne
8
4
Gesamtzahl der Threads
16
-
Bus-Frequenz
100 MHz
-
Multiplikator
33x
64 K per core
L1-Cache
-
256 K per core
L2-Cache
512 K per core
4 MB shared
L3-Cache
8 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No

Speicherparameter

DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600
Speichertypen
DDR4-3200, LPDDR4X-4266
32 GB
Maximale Speichergröße
64 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
4
34.1 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
68.27 GB/s
No
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
1050 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1750 MHz
-
Shader-Einheiten
512
-
Textur-Mapping-Einheiten
32
-
Raster Operations Pipelines
8
-
Leistungsaufnahme
15 W

Sonstiges

3.0
PCIe-Version
3.0
12
PCIe-Lanes
16
SSE4.1, SSE4.2, AVX-2
Erweiterte Befehlssätze
-

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