Intel Core i9 11900H vs AMD Ryzen 9 7945HX3D

VS

Intel Core i9 11900H

AMD Ryzen 9 7945HX3D

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 8 Kerne 2.1GHz Intel Core i9 11900H und 16 Kerne 2.3GHz AMD Ryzen 9 7945HX3D . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core i9 11900H Vorteile

Höhere Grafikleistung

Höhere Basistaktung (2.5GHz gegenüber 2.3GHz)

Niedriger TDP (45W gegenüber 55W)

AMD Ryzen 9 7945HX3D Vorteile

2 Jahre und 2 Monate später veröffentlicht

Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 5200 gegenüber 3200

Größere Speicherbandbreite (83.2GB/s gegenüber 51.2GB/s)

Neuere PCIe-Version (5 gegenüber 4.0)

Größerer L3-Cache (128MB gegenüber 24MB)

Modernere Fertigungsprozesse (5nm gegenüber 10nm)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern

Intel Core i9 11900H

1578

AMD Ryzen 9 7945HX3D +22%

1940

Cinebench R23 Mehrkern

Intel Core i9 11900H

12038

AMD Ryzen 9 7945HX3D +176%

33329

Geekbench 6 Single-Core

Intel Core i9 11900H

2106

AMD Ryzen 9 7945HX3D +32%

2783

Geekbench 6 Multi-Core

Intel Core i9 11900H

7160

AMD Ryzen 9 7945HX3D +124%

16080

Blender

Intel Core i9 11900H

174

AMD Ryzen 9 7945HX3D +172%

475

Geekbench 5 Einzelkern

Intel Core i9 11900H

1532

AMD Ryzen 9 7945HX3D +39%

2138

Geekbench 5 Mehrkern

Intel Core i9 11900H

7683

AMD Ryzen 9 7945HX3D +149%

19153

Intel Core i9 11900H

VS

AMD Ryzen 9 7945HX3D

Grundlegende Parameter

Mai 2021

Veröffentlichungsdatum

Jul 2023

Intel

Hersteller

AMD

Notebook

Typ

Notebook

x86-64

Befehlssatz

-

Tiger Lake H45

Kernarchitektur

Dragon Range

i9-11900H

Prozessornummer

-

BGA-1787

Sockel

AMD Socket FL1

UHD Graphics for 11th Gen (32 EU)

Integrierte GPU

Radeon 610M

-

Generation

Ryzen 9 (Zen 4 (Dragon Range))

Package

-

Transistoren

17.84 billions

10 nm

Herstellungsprozess

5 nm

35-45 W

Thermal Design Power (TDP)

55 W

100 °C

Maximale Betriebstemperatur

89 °C

-

Schmelzerei

TSMC

-

Die-Größe

2x71 mm²

-

I/O-Prozessgröße

6 nm

-

I/O Die Größe

122 mm²

CPU-Leistung

8

Performance-Kerne

-

16

Performance-Kern-Threads

-

2.1-2.5 GHz

Performance-Kern-Basistaktung

2.3 GHz

4.9 GHz

Performance-Kern-Turbotaktung

5.4 GHz

8

Gesamtzahl der Kerne

16

Gesamtzahl der Threads

32

100 MHz

Bus-Frequenz

100 MHz

21-25x

Multiplikator

23.0

96 K per core

L1-Cache

64 KB per core

1280 K per core

L2-Cache

1 MB per core

24 MB shared

L3-Cache

128 MB shared

No

Freigeschalteter Multiplikator

Yes

-

SMP

1

Speicherparameter

DDR4-3200

Speichertypen

DDR5-5200

128 GB

Maximale Speichergröße

64 GB

2

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

2

51.2 GB/s

Maximale Speicherbandbreite

83.2 GB/s

No

ECC-Unterstützung

Yes

GPU-Parameter

true

Integrierte Grafik

true

350 MHz

GPU-Basistaktung

-

1450 MHz

Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU

2200 MHz

256

Shader-Einheiten

-

16

Textur-Mapping-Einheiten

-

8

Raster Operations Pipelines

-

32

Ausführungseinheiten

2

15 W

Leistungsaufnahme

-

0.742 TFLOPS

GPU-Leistung

0.49 TFLOPS

Sonstiges

Intel Core i9 11900H

Offizielle Website

AMD Ryzen 9 7945HX3D

4.0

PCIe-Version

5

20

PCIe-Lanes

28

Intel Core i9 11900H vs AMD Ryzen 9 7945HX3D

Hauptunterschiede

Bewertung

Benchmark

Grundlegende Parameter

Package

CPU-Leistung

Speicherparameter

GPU-Parameter

Sonstiges

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