Startseite CPU-Vergleich Intel Core i9 12900HK vs AMD Ryzen 3 4300U

Intel Core i9 12900HK vs AMD Ryzen 3 4300U

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 14 Kerne 2.5GHz Intel Core i9 12900HK und 4 Kerne 2.7GHz AMD Ryzen 3 4300U . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core i9 12900HK Vorteile
2 Jahre später veröffentlicht
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 5200 gegenüber 4266
Größere Speicherbandbreite (76.8GB/s gegenüber 68.27GB/s)
Neuere PCIe-Version (4.0 gegenüber 3.0)
Größerer L3-Cache (24MB gegenüber 4MB)
AMD Ryzen 3 4300U Vorteile
Höhere Basistaktung (2.7GHz gegenüber 2.5GHz)
Modernere Fertigungsprozesse (7nm gegenüber 10nm)
Niedriger TDP (25W gegenüber 45W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core i9 12900HK +110%
1934
AMD Ryzen 3 4300U
918
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core i9 12900HK +429%
18257
AMD Ryzen 3 4300U
3447
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core i9 12900HK +75%
2361
AMD Ryzen 3 4300U
1345
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core i9 12900HK +252%
12172
AMD Ryzen 3 4300U
3452
Blender
Intel Core i9 12900HK +314%
253
AMD Ryzen 3 4300U
61
Geekbench 5 Einzelkern
Intel Core i9 12900HK +79%
1793
AMD Ryzen 3 4300U
998
Geekbench 5 Mehrkern
Intel Core i9 12900HK +360%
13317
AMD Ryzen 3 4300U
2892
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core i9 12900HK +58%
3676
AMD Ryzen 3 4300U
2316
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core i9 12900HK +272%
27949
AMD Ryzen 3 4300U
7495
VS

Grundlegende Parameter

Jan 2022
Veröffentlichungsdatum
Jan 2020
Intel
Hersteller
AMD
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Alder Lake
Kernarchitektur
Zen 2
i9-12900HK
Prozessornummer
-
BGA-1744
Sockel
FP6
Iris Xe Graphics (96EU)
Integrierte GPU
Radeon Vega 5

Package

10 nm
Herstellungsprozess
7 nm
35-45 W
Thermal Design Power (TDP)
10-25 W
115 W
Maximale Boost-TDP
-
100°C
Maximale Betriebstemperatur
105 °C

CPU-Leistung

6
Performance-Kerne
4
12
Performance-Kern-Threads
4
2.5 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.7 GHz
5 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
3.7 GHz
8
Energieeffiziente Kerne
-
8
Energieeffiziente Kerne Threads
-
1.8 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
3.8 GHz
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
-
14
Gesamtzahl der Kerne
4
20
Gesamtzahl der Threads
4
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
25x
Multiplikator
27x
80 K per core
L1-Cache
32 K per core
1280 K per core
L2-Cache
512 K per core
24 MB shared
L3-Cache
4 MB shared
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
No

Speicherparameter

DDR5-4800, DDR4-3200, LPDDR5-5200, LPDDR4x-4267
Speichertypen
DDR4-3200, LPDDR4-4266
64 GB
Maximale Speichergröße
32 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
76.8 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
68.27 GB/s
No
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
300 MHz
GPU-Basistaktung
-
1450 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1400 MHz
768
Shader-Einheiten
320
48
Textur-Mapping-Einheiten
20
24
Raster Operations Pipelines
7
96
Ausführungseinheiten
-
15 W
Leistungsaufnahme
12 W
1.69 TFLOPS
GPU-Leistung
-

Sonstiges

4.0
PCIe-Version
3.0
28
PCIe-Lanes
16

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